全球晶圆代工市场格局生变：台积电稳居榜首，中芯国际逆势增长

【导读】2025年第一季度，全球半导体晶圆代工市场呈现结构性调整。TrendForce最新数据显示，前十大晶圆代工厂总营收达364.3亿美元，环比下降5.4%，主要受季节性需求疲软影响。尽管市场整体收缩，但头部企业的竞争格局发生显著变化，台积电、三星电子和中芯国际的表现尤为引人关注。

台积电市占率逆势提升，领先优势扩大

台积电（TSMC）继续保持行业龙头地位，尽管营收环比下滑5%至255.17亿美元，但其市场份额不降反升，从67.1%增至67.6%，进一步拉大与竞争对手的差距。TrendForce分析指出，台积电在先进制程（如3nm及以下）的稳定量产能力，使其在高端芯片市场占据绝对优势，抵消了部分消费电子需求疲软的影响。

三星电子受制于地缘因素，市场份额下滑

三星电子（Samsung Foundry）本季度营收大幅下滑11.3%，至28.93亿美元，市占率从8.1%降至7.7%。TrendForce认为，三星在中国市场的竞争力减弱，叠加美国对先进制程出口的限制，使其在成熟制程和先进制程两端均面临挑战。此外，其客户结构较为单一，依赖高通等少数大客户，也加剧了营收波动。

中芯国际逆势增长，挑战三星第二地位

中芯国际（SMIC）成为前三大厂商中唯一实现营收增长的企业，本季度营收增长1.8%至22.47亿美元，市占率提升至6%。分析师指出，中芯国际受益于中国本土市场的强劲需求，以及提前备货策略，有效应对了关税政策的不确定性。此外，其在成熟制程（28nm及以上）的稳定供应能力，使其在汽车电子、物联网等领域获得更多订单。

市场展望：需求分化，地缘因素影响持续

TrendForce预测，2025年第二季度全球晶圆代工市场仍将面临增长放缓的压力，主要受消费电子需求疲软及关税政策影响。然而，中国市场的补贴政策、新智能手机备货需求，以及高性能计算（HPC）和AI芯片的持续增长，有望支撑行业整体产能利用率。

行业竞争加剧，供应链韧性成关键

当前晶圆代工市场的竞争已不仅限于技术制程，供应链韧性、客户多元化及政策适应性也成为关键因素。台积电凭借技术领先和全球化布局保持优势，而中芯国际则依托本土市场实现稳健增长。未来，随着地缘政治因素持续影响供应链，晶圆代工行业的竞争格局或将进一步重塑。