Wolfspeed裁员73人应对芯片需求疲软,美国碳化硅产业面临挑战

发布时间:2025-06-12 阅读量:163 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】美国半导体材料制造商Wolfspeed近期宣布,将在其位于北卡罗来纳州查塔姆县的塞勒城工厂裁员73人,以应对高性能碳化硅芯片市场需求疲软的挑战。公司表示,此次人员调整主要涉及制造经理、技术人员、工程师等岗位,目的是使员工配置与当前客户需求保持一致。尽管公司强调不会轻易做出裁员决定,但受行业周期影响,此次调整已成为必要举措。


8.jpg


Wolfspeed正在推进一项长期成本削减战略,包括逐步关闭塞勒城的老旧工厂,并将生产转移至纽约州莫霍克谷和西勒城的新工厂。新工厂采用更先进的制造技术,旨在提高生产效率并优化利润结构。然而,塞勒城工厂的减产并不意味着其战略地位下降,公司仍视其为未来碳化硅增长的核心基地,并计划在未来逐步恢复其产能。


当前,全球碳化硅芯片市场面临短期需求波动,而Wolfspeed的财务状况也面临一定压力。该公司此前获得美国联邦政府承诺的17.5亿美元补贴,以支持其碳化硅产能扩张,但相关资金的发放仍存在不确定性。此外,公司有5.75亿美元债务将在短期内到期,可能进一步影响其运营稳定性。5月份,Wolfspeed已向投资者表示,正在评估多种方案以应对潜在的资金压力,包括可能的债务重组。


行业分析指出,碳化硅作为第三代半导体的关键材料,长期来看仍具有广阔的市场前景,尤其是在电动车、光伏和5G通信等领域。然而,短期内,受宏观经济环境和供应链调整影响,需求增长可能放缓。Wolfspeed的裁员和产能调整,反映了行业在技术创新与市场需求之间的动态平衡。


未来,Wolfspeed能否稳定财务状况并保持其在碳化硅领域的竞争优势,将取决于联邦补贴的落实情况、市场需求复苏以及新工厂的产能爬坡进度。随着全球半导体产业持续调整,类似的业务优化措施可能会在更多企业中出现,以应对行业周期性变化带来的挑战。


相关资讯
舜宇光学5月出货数据解析:车载业务强势增长,高端化战略重塑手机业务格局

全球光学龙头舜宇光学科技(02382.HK)近期披露2025年5月出货量数据,呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下,公司业务版图正经历深度调整。

AMD vs NVIDIA:MI355X与B200的AI加速器性能终极对决

2025年6月,AMD正式发布基于CDNA4架构的Instinct MI350系列AI加速器,包含MI350X(1000W风冷)和MI355X(1400W液冷)两款型号。该系列采用台积电N3P 3nm制程与CoWoS-S先进封装,集成1850亿晶体管,配置288GB HBM3e显存与8TB/s带宽,较上代实现4倍训练性能与35倍推理性能提升。其突破性支持FP4/FP6低精度格式,为生成式AI与大语言模型提供革命性算力支持。

美国半导体本土化进程遭遇“邻避挑战”,多座晶圆厂建设受阻

尽管美国《芯片与科学法案》为本土半导体制造注入强劲动力,部分重大投资项目却因环境审查与社区抗议陷入停滞。研究机构SemiAnalysis最新报告指出,包括安靠(Amkor)、美光(Micron)及SK海力士(SK Hynix)在内的多家企业工厂建设因“邻避情结”(NIMBY)和漫长许可流程面临延期,凸显美国芯片制造本土化进程中的现实阻力。

三星加速推进2nm GAA工艺量产,Exynos 2600迈入关键生产阶段

韩国科技巨头三星电子在尖端半导体工艺上的突破迎来重要进展。采用三星自主研发的第二代环绕栅极晶体管(2nm GAA)制造工艺的Exynos 2600原型芯片已顺利进入量产阶段。这一举措标志着三星在将下一代先进制程技术推向市场应用方面迈出了坚实一步。

三星HBM3E三次认证折戟,AI内存供应面临变局

三星电子在冲击AI内存高地的征途上遭遇阻力。2025年6月,其12层HBM3E芯片未通过英伟达的第三次技术认证。这家科技巨头被迫调整战略,计划于9月发起第四次认证冲刺。为把握AI内存需求机遇,三星此前已提前提升HBM3E芯片产能,但此次认证延期显著推迟了其供应时间表。