2025年Q1全球IC设计产业营收创新高，AI与数据中心驱动增长

【导读】根据TrendForce集邦咨询最新报告，2025年第一季度全球前十大无晶圆IC设计厂商总营收达774亿美元，环比增长约6%，同比增长38%，创历史新高。产业增长主要受益于AI数据中心建设加速及终端电子产品备货提前，淡季需求逆势走强。

AI数据中心：英伟达领跑，AMD承压

英伟达凭借Blackwell新平台量产放量，单季度营收突破423亿美元，环比增长12%，同比激增72%，稳居行业首位。其GPU在大型云服务商的渗透率持续提升，巩固了在AI训练市场的垄断地位。

AMD受数据中心业务短期回调影响，叠加游戏与嵌入式产品需求疲软，营收环比下滑3%至74.4亿美元，排名第四。但得益于MI300系列GPU的产能爬坡，同比仍实现36%的增长，反映其在AI推理市场的长期潜力。

移动终端：高通承压，联发科逆势增长

高通以94.7亿美元营收位居第二，但受智能手机淡季及苹果自研芯片替代加速影响，其QCT部门手机业务收入环比下降6%。公司正加速布局汽车与物联网领域以对冲风险。

联发科凭借天玑9400+/8000系列芯片在中国市场的强劲需求，以及手机SoC均价提升，营收环比增长9%至46.6亿美元，跃居全球第五。其AI端侧计算方案已导入多家安卓旗舰机型。

细分领域亮点与挑战

豪威集团（韦尔股份） 第九位，营收7.3亿美元，环比微降2%。其车用CIS业务表现亮眼，受益于中国电动车品牌智能驾驶系统摄像头用量提升，抵消了手机淡季影响。

博通（未详述数据）在AI网络芯片及定制化ASIC领域持续发力，支撑其第三名位置；瑞昱则通过Wi-Fi 7与车用以太网芯片扩展份额。

产业趋势：淡季不淡的深层动因

集邦咨询指出，本季反常增长源于两大因素：

1. 地缘政治催化备货潮：终端厂商提前采购芯片以应对供应链不确定性；

2. 全球AI基建竞赛：北美、亚太及欧洲新增超20个大型数据中心项目，推高GPU、高速网络芯片需求。 预计第二季度在AI服务器出货放量及消费电子新品发布带动下，营收有望延续增长态势。