发布时间：2025-06-13 阅读量：299 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】尽管美国《芯片与科学法案》为本土半导体制造注入强劲动力，部分重大投资项目却因环境审查与社区抗议陷入停滞。研究机构SemiAnalysis最新报告指出，包括安靠（Amkor）、美光（Micron）及SK海力士（SK Hynix）在内的多家企业工厂建设因“邻避情结”（NIMBY）和漫长许可流程面临延期，凸显美国芯片制造本土化进程中的现实阻力。
安靠封装厂遭居民抵制，苹果供应链承压
安靠在亚利桑那州皮奥里亚市规划的20亿美元先进封装厂，因当地居民对水资源消耗和交通拥堵的强烈担忧而受阻。部分居民已提出诉讼并要求迁址。该厂设计超50万平方英尺无尘室，计划为台积电Fab 21及十余家供应商提供封装服务。由于苹果承诺采用台积电该厂芯片并交由安靠封装，项目延误恐直接影响苹果芯片供应链的稳定性。
美光千亿投资延期，日损500万美元
美光在纽约州克莱镇规划的千亿美元DRAM生产基地（美国史上最大内存厂投资）因环评程序延长及社区反对被迫推迟。原定2024年动工的四座无尘室（总面积55.7万平方英尺）项目，大众意见征询期延至8月。据估算，仅首期200亿美元工厂的延期已导致美光日损失约500万美元。其2030年代中期实现美国本土40% DRAM产能的目标也面临不确定性。
SK海力士艰难过关，政企协作成关键
SK海力士在印第安纳州西拉法叶的38.7亿美元HBM先进封装厂虽最终获批，但经历了严峻的社区阻力。居民担忧工业设施邻近住宅区影响生活质量，项目一度濒临搁浅。最终通过长达七小时的市议会辩论才获通过。该厂预计2028年投产，创造千个岗位，并将与普渡大学合作推进研发。
州政府推“预先核准”用地破解困局
为应对许可流程拖累产业发展的困境，北卡罗来纳、宾夕法尼亚和俄亥俄等州正积极开发“预先核准”工业用地。这些地块已完成基础设施铺设（水、电）和基础环评，企业可直接建厂，大幅压缩审批时间。分析认为，此类策略通过前期规划降低开发成本、简化法规流程，同时引入投资问责机制（如未履约罚则），有望提升美国在半导体产能竞赛中的吸引力。安全与新兴技术中心强调，许可效率已成为决定各国芯片产业竞争力的关键因素。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
