发布时间：2025-06-13 阅读量：623 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】2025年6月，AMD正式发布基于CDNA4架构的Instinct MI350系列AI加速器，包含MI350X（1000W风冷）和MI355X（1400W液冷）两款型号。该系列采用台积电N3P 3nm制程与CoWoS-S先进封装，集成1850亿晶体管，配置288GB HBM3e显存与8TB/s带宽，较上代实现4倍训练性能与35倍推理性能提升。其突破性支持FP4/FP6低精度格式，为生成式AI与大语言模型提供革命性算力支持。
核心技术优势
● 架构革新：CDNA4架构搭载增强型矩阵计算引擎，支持混合精度算法与稀疏计算
● 封装突破：3D混合封装整合N3P计算芯片与N6 I/O芯片，计算密度提升40%
● 能效革命：HBM3e带宽功耗降低30%，机架级能效较2024基准提升38倍
● 软件生态：ROCm 7提供HIP 7.0接口，CUDA代码转换效率提升300%
● 集群扩展：UA-Link技术实现1024颗GPU互联，支持万亿参数模型部署
竞品性能对比（MI355X vs NVIDIA B200）
关键技术突破
1. 低精度计算革新：全球首款支持FP4/FP6数据格式的加速器，使70B参数模型推理时延降低85%
2. 3D封装集成：通过CoWoS-S封装实现XCD计算芯片与IOD基板的垂直互联，信号传输速率达5.5TB/s
3. 动态能效调控：智能电压频率调节技术使全负载功耗波动范围＜5%，较传统方案节能27%
4. 内存子系统优化：12Hi堆叠HBM3e采用宽通道设计，延迟降低至1.1ns，带宽利用率达98%
应用场景与案例
● 大规模推理集群：甲骨文部署30,000颗MI355X构建AI云服务，支持千亿级模型实时推理
● 科研超算：美国阿贡实验室采用MI350X构建EX级AI-HPC混合算力平台
● 企业级解决方案：戴尔8卡液冷服务器单机柜提供1.18 EFLOPS FP4算力
● 开源开发生态：AMD开发者云集成ROCm 7，支持Llama4/Gemma3等前沿模型全栈开发
市场前景分析
根据摩根士丹利预测，2025年AI加速器市场规模将突破800亿美元。AMD凭借：
1. 五年路线图持续迭代（MI400已披露2nm工艺与40 PFLOPs FP4算力）
2. 开放架构战略（UA-Link兼容多厂商设备）
3. 全栈解决方案（CPU+GPU+NIC组合）
预计在2025下半年占据25%数据中心加速器份额。其收购Enosemi（光子集成）、Untether AI（编译器优化）等举措，进一步强化在Co-Packaged Optics和AI软件生态的布局能力。
战略价值
MI350系列的发布标志着AMD完成从芯片供应商到系统级方案提供者的转型。通过：
● 硬件层面：3nm制程与3D封装突破物理限制
● 软件层面：ROCm 7实现CUDA生态兼容
● 系统层面：Pollara NIC实现6倍网络性能提升
构建了覆盖芯片-机架-集群的全栈能力，为AI产业提供了首个性能比肩NVIDIA但更具开放性的替代方案。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
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