发布时间：2025-06-13 阅读量：477 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】全球三大DRAM巨头——三星电子、SK海力士和美光科技——已正式拉开DDR4内存大规模停产的序幕，标志着主流内存技术加速进入更新换代期。继三星率先宣布其DDR4产品线将在2025年底结束生命周期后，美光也正式向核心客户发出通知，确认其DDR4/LPDDR4产品在未来2-3个季度内将逐步停止出货。
美光战略收缩，聚焦高利润领域
美光执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana明确表示，DDR4供应将持续面临“严重短缺”。公司未来将仅针对三大策略性领域（PC、智能手机及数据中心）的长期客户维持有限供应。Sadana强调，美光将把资源集中于更具盈利能力的市场区块，尤其是移动设备市场，计划在未来几个月内显著提升该领域产品的定价能力，以确保利润增长。此前，美光6月份的DDR4内存报价已出现高达50%的惊人跳涨。
三星产能收紧，现货价格飙升
三星电子作为行业先行者，已向客户宣布其DDR4（特别是采用1y nm制程的16Gb颗粒）将在2025年底完成产品生命周期管理。最终订单截止日期设定在2025年6月上旬，最终出货日期为同年12月10日。这导致市场供应的急剧紧缩，多家内存模组厂商反馈已难以获得三星DDR4货源。市场数据显示，三星DDR4 8Gb现货价格已飙升至约4.8美元，显著高于近期的3.3美元均价，市场价格呈现混乱态势。
产业转型驱动因素
三大原厂不约而同地加速淘汰DDR4并非偶然。深层原因在于：
● 先进制程迁移需求：将宝贵的晶圆产能分配给更先进的DDR5、LPDDR5/X及HBM等新一代高附加值产品，满足AI服务器、高性能计算及下一代移动设备的爆发性需求是必然选择。
● 优化盈利结构：DDR4产品，尤其在竞争激烈的消费电子领域，盈利能力已显著落后于企业级、车规级存储及新兴的HBM市场。减产DDR4有助于厂商将资源集中在利润更高的产品线上。
● 技术代际更替：DDR5在性能（带宽翻倍）、能效和容量密度上的优势已得到市场验证，终端应用生态系统（如Intel、AMD新平台）的成熟为DDR5全面普及扫除了障碍。
市场影响与未来展望
短期内，DDR4的供应短缺与价格剧烈波动已成定局，下游整机厂商和模组厂将面临严峻的供应链挑战和成本上升压力。现货市场的激烈波动预计将持续至主要原厂产能转换完成。长期来看，此轮大规模减产标志着DDR5时代正式来临，预计未来12-18个月内，DDR5将成为服务器、高端PC及新发布智能手机的绝对主流配置。同时，三大原厂在HBM、LPDDR5X及先进封装技术领域的角逐将进一步白热化。
英特尔公司新一轮全球裁员行动正式启动。根据内部信息，其核心制造部门——英特尔代工厂（Intel Foundry）的“初步”裁员已于7月中旬展开，预计在本月底完成首阶段人员调整。公司高层在致工厂员工的备忘录中强调，该决策旨在“打造一个更精简、更敏捷、以工程及技术能力驱动的制造体系”，此举对于“赢得客户信任”及提升市场竞争力至关重要。
据行业消息，三星电子近期在其越南工厂启动115英寸RGB MicroLED电视的试生产。电视业务负责人Yong Seok-woo亲赴产线视察流程，标志着该技术正式进入量产准备阶段。尽管产品命名包含"MicroLED"，但技术本质为采用RGB三色MiniLED背光的液晶电视（LCD），通过创新背光方案实现画质跃升。
AMD在AI Advancing 2025大会上正式宣布，其新一代MI350系列AI加速器将搭载三星电子与美光的12层堆叠HBM3E高带宽内存芯片。这是AMD首次公开确认三星的HBM3E供货身份，标志着双方战略合作进入新阶段。MI350X与MI355X两款芯片采用相同架构设计，仅在散热方案上存在差异，均配备288GB HBM3E内存，较上一代MI300X的192GB提升50%，比MI325X提升12.5%。
全球光学龙头舜宇光学科技（02382.HK）近期披露2025年5月出货量数据，呈现“车载领跑、手机承压、新兴品类崛起”的鲜明态势。在汽车智能化浪潮与消费电子结构性升级的双重驱动下，公司业务版图正经历深度调整。
2025年6月，AMD正式发布基于CDNA4架构的Instinct MI350系列AI加速器，包含MI350X（1000W风冷）和MI355X（1400W液冷）两款型号。该系列采用台积电N3P 3nm制程与CoWoS-S先进封装，集成1850亿晶体管，配置288GB HBM3e显存与8TB/s带宽，较上代实现4倍训练性能与35倍推理性能提升。其突破性支持FP4/FP6低精度格式，为生成式AI与大语言模型提供革命性算力支持。
