发布时间：2025-06-17 阅读量：77 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】2025年6月16日，深圳市江波龙电子股份有限公司（股票代码：301308）宣布其全资子公司Longsys Electronics (HK)与全球存储解决方案巨头Sandisk（闪迪）签署具有法律约束力的合作备忘录。双方将整合江波龙在主控芯片设计、固件研发、封测制造能力，以及闪迪在NAND Flash技术与嵌入式系统设计的优势，面向移动终端及物联网（IoT）市场联合开发定制化UFS（通用闪存存储）产品及解决方案。
一、技术协同与产品创新
1. 核心技术与分工
○ 闪迪：提供基于BiSC8 218层3D闪存技术的UFS解决方案，采用CBA（CMOS直接键合阵列）技术，在成本可控前提下实现高容量、高性能与可靠性。
○ 江波龙：贡献旗下慧忆微（Huiyiwei）自研主控芯片（如WM7400）、定制固件算法，以及元成封测（ESAT）专线产能，确保产品从晶圆到成品的全链路高效交付。
2. TCM商业模式赋能 江波龙首创的“技术合约制造”（TCM）模式将贯穿合作全程。该模式通过锁定晶圆原厂与核心客户的供需关系，整合设计、封测、制造资源，缩短产业链流程，提升存储产品从原厂到终端应用的效率和效益。
二、市场驱动与行业机遇
1. AI与IoT需求爆发
○ 随着AI手机、自动驾驶、AR/VR设备普及，高性能UFS成为刚需。华为预测，2030年全球用于AI训练的数据量将增长1000倍，激活冷数据价值并推动存储架构向“热-温”两层演进。
○ 闪迪2025年3月发布的UFS 4.1产品（如iNAND MC EU711）已实现4000MB/s读取速度，1TB容量满足高负载场景；江波龙同期推出的自研UFS 4.1方案速度达4350MB/s，覆盖2TB容量。
2. 国产替代窗口开启
○ 2025年Q1全球NAND Flash营收季减24%，但国产存储企业在政策扶持下逆势突破。中国半导体存储器市场规模预计2025年达4580亿元，企业级SSD国产化率不足10%，替代空间巨大。
○ 美国出口管制倒逼技术自主，江波龙等企业通过供应链区域化（如东南亚产能布局）及合规升级应对挑战。
三、竞争格局与挑战
○ 全球高度集中：三星、SK海力士、铠侠垄断95% UFS市场份额，亚太地区占全球需求75%。
○ 价格波动风险：TrendForce预测2025年H1 NAND价格跌幅收敛，但UFS产品仍受消费电子需求疲软影响；原厂减产（三星、美光减产10%）或推动H2价格回升。
○ 业绩影响审慎：江波龙公告强调，本次合作未设定销售金额，短期不构成重大业绩贡献，长期价值需观察技术落地与市场需求。
四、未来展望：生态共建与产业链升级
双方计划通过TCM模式深化协作，优化UFS产品开发流程，并为客户提供从设计到量产的全周期支持。闪迪产品副总裁Khurram Ismail指出，此次合作是“存储创新生态的关键一步”；江波龙董事长蔡华波则强调，资源整合将提升存储产业链效能，为客户创造可持续竞争力。
Teledyne e2v最新推出的三款航天级工业CMOS传感器（Ruby 1.3M USVEmerald Gen2 12M USVEmerald 67M USV），分辨率覆盖130万至6700万像素，均通过Delta空间认证及辐射测试。这些传感器在法国格勒诺布尔和西班牙塞维利亚设计制造，专为极端太空环境优化，适用于地球观测卫星恒星敏感器宇航服摄像机及深空探测设备。产品提供U1（类欧空局ESCC9020标准）和U3（NASA Class 3）两种航天级筛选流程，并附辐射测试报告与批次认证。
英特尔下一代桌面处理器Nova Lake-S（代号）的完整规格于2025年6月密集曝光，其颠覆性的核心设计接口变革及平台升级，标志着x86桌面平台进入超多核时代。本文将结合最新泄露的SKU清单与技术细节，系统性解析该架构的革新意义。
根据最新行业信息及供应链消息，高通2024年芯片战略路线图逐渐清晰。除下半年旗舰平台Snapdragon 8 Gen 2 Elite（代号SM8850）外，公司还将布局定位精准的次旗舰产品线——Snapdragon 8s Gen 5（代号SM8845），通过架构复用策略实现性能与成本的动态平衡，进一步完善中高端安卓终端市场布局。
据供应链最新消息，三星电子原定于2025年下半年启动的430层堆叠V10 NAND闪存大规模量产计划面临延期。行业内部评估显示，该项目预计推迟至2026年上半年方能落地，技术实现难度市场需求波动及设备投资压力构成核心制约因素。
Littelfuse推出的KSC PF系列密封轻触开关专为严苛环境设计，采用表面贴装技术（SMT），尺寸紧凑（6.2×6.2×5.2 mm），具备IP67级防护（完全防尘、1米水深浸泡30分钟不进水），并通过延伸式防护框设计优化灌封工艺。灌封是将PCB元件封装在树脂中以抵御腐蚀、振动和热冲击的关键工艺。传统开关因扁平防护框限制树脂覆盖深度，而KSC PF的延伸结构允许更深的灌封层，提升对PCB整体元件的保护，同时支持鸥翼式或J形弯脚端子选项，适用于工业自动化、医疗设备、新能源汽车等高可靠性领域。
