江波龙与闪迪达成战略合作：共拓高端UFS存储市场

【导读】2025年6月16日，深圳市江波龙电子股份有限公司（股票代码：301308）宣布其全资子公司Longsys Electronics (HK)与全球存储解决方案巨头Sandisk（闪迪）签署具有法律约束力的合作备忘录。双方将整合江波龙在主控芯片设计、固件研发、封测制造能力，以及闪迪在NAND Flash技术与嵌入式系统设计的优势，面向移动终端及物联网（IoT）市场联合开发定制化UFS（通用闪存存储）产品及解决方案。

一、技术协同与产品创新

1. 核心技术与分工

   ○ 闪迪：提供基于BiSC8 218层3D闪存技术的UFS解决方案，采用CBA（CMOS直接键合阵列）技术，在成本可控前提下实现高容量、高性能与可靠性。

   ○ 江波龙：贡献旗下慧忆微（Huiyiwei）自研主控芯片（如WM7400）、定制固件算法，以及元成封测（ESAT）专线产能，确保产品从晶圆到成品的全链路高效交付。

2. TCM商业模式赋能 江波龙首创的“技术合约制造”（TCM）模式将贯穿合作全程。该模式通过锁定晶圆原厂与核心客户的供需关系，整合设计、封测、制造资源，缩短产业链流程，提升存储产品从原厂到终端应用的效率和效益。

二、市场驱动与行业机遇

1. AI与IoT需求爆发

   ○ 随着AI手机、自动驾驶、AR/VR设备普及，高性能UFS成为刚需。华为预测，2030年全球用于AI训练的数据量将增长1000倍，激活冷数据价值并推动存储架构向“热-温”两层演进。

   ○ 闪迪2025年3月发布的UFS 4.1产品（如iNAND MC EU711）已实现4000MB/s读取速度，1TB容量满足高负载场景；江波龙同期推出的自研UFS 4.1方案速度达4350MB/s，覆盖2TB容量。

2. 国产替代窗口开启

   ○ 2025年Q1全球NAND Flash营收季减24%，但国产存储企业在政策扶持下逆势突破。中国半导体存储器市场规模预计2025年达4580亿元，企业级SSD国产化率不足10%，替代空间巨大。

   ○ 美国出口管制倒逼技术自主，江波龙等企业通过供应链区域化（如东南亚产能布局）及合规升级应对挑战。

三、竞争格局与挑战

   ○ 全球高度集中：三星、SK海力士、铠侠垄断95% UFS市场份额，亚太地区占全球需求75%。

   ○ 价格波动风险：TrendForce预测2025年H1 NAND价格跌幅收敛，但UFS产品仍受消费电子需求疲软影响；原厂减产（三星、美光减产10%）或推动H2价格回升。

   ○ 业绩影响审慎：江波龙公告强调，本次合作未设定销售金额，短期不构成重大业绩贡献，长期价值需观察技术落地与市场需求。

四、未来展望：生态共建与产业链升级

双方计划通过TCM模式深化协作，优化UFS产品开发流程，并为客户提供从设计到量产的全周期支持。闪迪产品副总裁Khurram Ismail指出，此次合作是“存储创新生态的关键一步”；江波龙董事长蔡华波则强调，资源整合将提升存储产业链效能，为客户创造可持续竞争力。