发布时间:2025-06-18 阅读量:177 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】半导体清洗设备龙头盛美上海(688082)近期披露的机构调研显示,公司产能利用率持续饱和,第三季度订单已全部排满,第四季度订单即将满载,业务能见度覆盖2025全年。这一强劲需求得益于全球半导体行业的复苏及公司在细分领域的差异化技术壁垒。2024年公司实现营业收入56.18亿元,同比增长26.65%;2025年第一季度归母净利润达2.46亿元,同比增幅约200%,显著高于行业平均水平。
技术平台化布局成效凸显,炉管设备2025年迎放量关键期
公司产品线正从清洗设备向多品类延伸。炉管设备(含LPCVD氧化炉及ALD)成为新增长引擎,预计2025年实现显著放量。其中,等离子增强原子层沉积(PEALD)设备已进入两家国内头部晶圆厂验证阶段,常压氧化炉及LPCVD逐步从验证转向批量订单。电镀设备增速领先,2024年维持50%的年增长,预计2026年仍将保持高速扩张。此外,公司自主研发的超临界CO₂干燥清洗设备达到国际领先水平,CO₂消耗量较国外竞品降低50%,大幅削减客户成本,预计年底获两家国际客户订单。
差异化创新突破“卡脖子”环节,供应链国产化持续推进
面对关键零部件采购难题,公司通过技术迭代优化供应链结构。Track设备采用自主平台设计,在产出效率与维护成本上形成差异化优势。用于KrF工艺的300WPH Track beta样机将于2025年6月底启动客户端验证。尽管部分核心部件仍依赖海外单一供应商(如光刻机镜头),公司通过深化与国内材料厂商合作,推动零部件国产化率阶梯式提升,高温硫酸清洗设备已在多家客户完成大产线验证。
全球化战略加速落地,双重资本市场赋能技术迭代
依托A股美股双重上市架构,公司加速海外市场拓展。2024年海外营收占比提升至18%,自主研发的差异化设备已获多家国际头部客户认可。公司计划募资44.82亿元投入高端设备迭代研发,覆盖薄膜沉积封装测试等关键技术。在政策驱动下,中国半导体设备市场规模预计2025年达2300亿元,盛美上海作为国产替代核心标的,目标在清洗设备电镀设备领域分别占据国内55%-60%及50%-55%份额。
行业景气度与风险并存,AI与自主可控双引擎驱动需求
全球半导体行业在AI算力及自主可控需求拉动下进入复苏周期。2024年全球设备销售额达1090亿美元,中国大陆占42.3%的全球最大市场份额。盛美上海卡位清洗镀铜等中高国产化率环节,叠加炉管设备放量,有望受益于国内晶圆厂扩产浪潮。但需关注下游资本开支节奏技术验证延期及国际供应链波动风险。
在2024年6月17日,LG Display(LG显示)董事会正式批准了一项战略投资计划,金额高达1.26万亿韩元(约9.169亿美元),旨在开发下一代OLED显示技术。根据公司公告,这笔资金将从2025年6月17日开始投入使用,持续至2027年6月30日,主要集中于韩国坡州的生产基地。公司发言人强调,该投资不会影响其此前启动的财务结构优化举措,后者旨在通过业务组合调整提升运营效率。
台积电位于亚利桑那州的晶圆厂(Fab 21)已于2025年6月完成首批4nm制程晶圆生产,数量达2万片,涵盖英伟达Blackwell AI GPU、苹果下一代A系列移动处理器及AMD第五代EPYC数据中心芯片。此举标志着美国首次实现尖端制程本土化量产,但晶圆仍需运往中国台湾进行CoWoS先进封装,凸显美国后端产业链短板。
6月17日,亚马逊AWS与韩国SK集团联合宣布,将在韩国蔚山市建设总电力容量达103兆瓦的超级AI数据中心。该项目规划部署60,000颗高端GPU,建成后将成为韩国规模最大的人工智能计算基础设施。据项目规划文件显示,项目总投资额达45亿美元,其中AWS单独注资40亿美元,预计2027年11月完成一期41兆瓦供电系统建设,2029年2月实现全容量运营。
随着大模型训练与推理需求激增,AI芯片单卡算力持续攀升,高功耗带来的高温升问题已成为制约技术发展的关键瓶颈。实验数据表明,当芯片工作温度接近70-80℃时,温度每升高10℃,其性能将骤降约50%。传统风冷及均温板(VC)技术依赖被动式相变散热,受限于二维平面导热模式,已无法满足高功率密度设备的散热需求。在此背景下,液冷技术凭借主动循环冷却液的特性展现出革命性优势——液体导热能力是空气的25倍,体积比热容高达空气的1000-3500倍,对流换热系数可达空气的10-40倍。而在液冷系统的核心组件中,压电微泵因其响应快易控制易集成的特性备受关注,却长期受困于驱动电压高控制精度低等技术难题。南芯科技最新推出的SC3601压电驱动芯片,正是瞄准这一技术空白,以190Vpp驱动电压和突破性能效表现,为移动智能终端散热带来全新解决方案。
近期全球DRAM市场经历剧烈波动,DDR4现货价格出现近十年最大涨幅。2025年6月13日,DDR4 8Gb(512M×16)单日暴涨7.99%,16Gb(1G×16)涨幅达7.9%;截至6月17日,DDR4 16Gb现货价再涨6.32%至9.25美元,4Gb规格更单日飙涨8.77%。近三个交易日累计涨幅突破20%,二季度以来部分规格涨幅超130%。这一异常波动直接触发产业链抢货潮,深圳华强北经销商反馈“每日报价跳涨,现货一票难求”。