能效提升10倍!南芯科技SC3601破解压电微泵驱动难题

发布时间:2025-06-18 阅读量:176 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】随着大模型训练与推理需求激增,AI芯片单卡算力持续攀升,高功耗带来的高温升问题已成为制约技术发展的关键瓶颈。实验数据表明,当芯片工作温度接近70-80℃时,温度每升高10℃,其性能将骤降约50%。传统风冷及均温板(VC)技术依赖被动式相变散热,受限于二维平面导热模式,已无法满足高功率密度设备的散热需求。在此背景下,液冷技术凭借主动循环冷却液的特性展现出革命性优势——液体导热能力是空气的25倍,体积比热容高达空气的1000-3500倍,对流换热系数可达空气的10-40倍。而在液冷系统的核心组件中,压电微泵因其响应快易控制易集成的特性备受关注,却长期受困于驱动电压高控制精度低等技术难题。南芯科技最新推出的SC3601压电驱动芯片,正是瞄准这一技术空白,以190Vpp驱动电压和突破性能效表现,为移动智能终端散热带来全新解决方案。


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产品概述:国产压电驱动技术突破


南芯科技(股票代码:688484)自主研发的SC3601压电微泵液冷驱动芯片,是国内首款突破190Vpp驱动电压的全集成压电驱动解决方案。该芯片采用双向升降压架构与能量回收机制,通过WLCSP-20B/QFN-24L小型化封装实现亚毫秒级响应速度,完美匹配压电微泵的高动态需求。其核心技术指标彰显卓越性能:


  ●  能效革新:对比传统方案提升10倍节电效率,待机功耗降至微安级

  ●  精准控制:输出波形总谐波失真加噪声(THD+N)低至0.3%

  ●  灵活驱动:集成SRAM支持多模式波形输出,自生成高精度正弦波

  ●  功能集成:内置按压反馈检测,兼容触觉反馈等扩展应用 


目前该芯片已完成多家头部客户导入验证,进入量产准备阶段,填补了国产高压压电驱动芯片的技术空白。


产品优势:能效精度与集成度的三重突破


1. 能效革命性提升


SC3601采用双向能量回收架构,颠覆传统单向能量转换模式。当压电陶瓷片收缩时,其产生的反向电动势被芯片回收并储存于电容中,在下一个驱动周期重新利用。这一创新设计减少高达90%的能量损耗,使整体能效提升10倍,显著延长移动设备续航时间。相比之下,传统驱动方案因能量单向流动,导致60%以上电能转化为无效热能。


2. 控制精度突破


芯片内置的高精度波形生成引擎,通过集成SRAM实现毫秒级波形切换能力,THD+N指标达到0.3%的行业顶尖水平。这一特性确保微泵运行平稳无啸叫,同时为触觉反馈提供0.1mm级振动精度。实际测试显示,在驱动15mm压电膜片时,流量控制误差小于±2.5%,远超行业±5%的平均水平。


3. 系统集成革新


通过单芯片集成190V升降压转换器与数字控制单元,SC3601将传统分立方案所需的12个元器件(包含驱动ICMOSFET电感等)精简至单颗芯片,PCB占用面积减少70%。WLCSP封装尺寸仅2.5mm×2.5mm,为智能穿戴设备提供可能。这一集成化设计同时解决了高压电路噪声干扰难题,系统EMI性能提升12dB以上。


竞争产品比对:关键技术指标对比分析


表:SC3601与国际主流压电驱动方案性能对比

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分析表明,SC3601在能效与精度两大核心维度建立显著优势:其THD+N仅为TI方案的1/4,能效提升达ADI方案的2.5倍。同时通过单芯片全集成设计,消除传统方案对MCU的依赖,降低系统复杂度和成本。


技术突破:解决压电泵驱动的行业痛点


1. 高电压集成难题


传统压电驱动需通过多级升压电路实现百伏级输出,导致系统体积庞大效率低下。SC3601采用创新拓扑架构,在单芯片内集成0.6V-5V输入至190Vpp输出的升降压转换功能,突破高压器件与低压控制电路的单片集成技术瓶颈。通过自适应栅极驱动技术,优化高压MOS开关损耗,转换效率达92%。


2. 能量回收机制


压电泵在反向伸缩时产生高达150V的反电动势,传统方案通过电阻耗散导致严重发热。SC3601的双向能量回收系统包含:


  ●  电流方向检测电路(响应时间<200ns)

  ●  自适应电荷泵模块

  ●  梯级储能电容器组 实现87%的反向能量回收率,系统温升降低40%。


3. 波形精确控制


针对压电陶瓷的非线性蠕变特性,芯片集成:


  ●  16bit DAC波形发生器

  ●  实时阻抗监测反馈环

  ●  动态相位补偿算法 将复杂波形失真控制在0.3%以内,远优于行业1-2%水平。通过SRAM预存多种波形模板,实现0.1ms级波形切换。


应用案例:从移动终端到数据中心的实践


1. 智能手机液冷散热系统


在一加最新款液冷散热背夹中,SC3601驱动压电微泵以180Hz频率循环冷却液,搭配半导体制冷片实现双级散热架构。实测可使骁龙8 Gen3芯片表面温度降低18℃,并维持45W制冷功率持续运行。相比传统风冷背夹,噪音降低12dB,能耗减少60%。


2. 车载智能座舱触觉反馈


某新能源车企在方向盘安全警示系统中,采用SC3601驱动分布式压电陶瓷片。通过微秒级响应生成精准振动波形(频率5-200Hz可调),实现不同警示级别的触觉编码,系统延时<5ms,比传统电磁马达方案节能85%。


应用场景:多领域协同发展格局


1. 消费电子领域


  ●  旗舰手机液冷模组:0.8mm超薄微泵集成于中框结构

  ●  AR/VR触觉手套:驱动32触点阵列提供力反馈

  ●  固态按键系统:模拟机械按键段落感(行程误差<0.02mm)

  ●  游戏手柄反馈:支持多频段振动波形合成 


2. 算力基础设施


  ●  AI服务器冷板式液冷:驱动多微泵并联控制流量分配

  ●  边缘计算设备:5U机箱内集成分布式微泵系统

  ●  光模块浸没冷却:应对1.6T高速光通信散热 


3. 工业与车载场景


  ●  医疗微流控芯片:精准控制μL级药液输送

  ●  车载激光雷达:镜面清洁压电泵驱动

  ●  工业传感器自清洁:高频振动除尘系统 


市场前景:政策与技术双轮驱动


1. 政策与市场需求


在工信部《绿色数据中心政府采购需求标准》要求下,2025年数据中心PUE需降至1.3以下。液冷技术凭借PUE 1.2的优势成为必然选择:


  ●  液冷服务器市场:IDC预测2024年中国市场规模达23.7亿美元(同比增67%),2024-2029年CAGR将达46.8% 

  ●  终端散热市场:2025年手机液冷渗透率预计突破35%,对应芯片需求超2.4亿颗 


2. 技术路线演进


现阶段冷板式液冷因改造成本低占据主流(2024占比80%),但浸没式液冷将逐步成为高功率场景首选:


  ●  冷板式:适用于20-50kW机柜,PUE 1.15-1.25

  ●  浸没式:支持>50kW机柜,PUE可降至1.05 


3. 产业格局变化


随着头部厂商技术绑定加深:


  ●  冷板设计效率提升:传热界面材料热阻优化45%

  ●  冷却液技术突破:氟化液成本降低30%

  ●  解耦式交付趋势:2025年占比将超60% 


结语:国产芯片的产业革新价值


南芯SC3601的推出不仅填补了国产高压压电驱动芯片的技术空白,更标志着中国半导体企业在高附加值模拟芯片领域实现关键技术突破。其创新的双向能量回收架构与亚毫秒级精准控制能力,为移动智能终端AI算力中心乃至车载系统提供了高效散热新范式。随着液冷服务器市场迈向300亿元规模(2025年预测),该芯片有望成为撬动国产液冷产业链的关键支点,加速实现从核心器件到系统解决方案的全面自主化。未来,随着工业与车载领域的应用深化,SC3601将持续推动散热技术向高效化智能化绿色化演进,为中国电子产业的高质量发展注入强劲动力。


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