发布时间：2025-06-18 阅读量：75 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】随着人工智能算力需求激增，亚马逊AWS正全力推进其定制芯片战略，通过自研硬件降低对传统CPU供应商和AI芯片巨头英伟达的依赖，在云计算基础设施领域谋求更大话语权。
作为战略核心，AWS即将推出的新一代Graviton 4服务器CPU引起行业高度关注。该芯片具备高达600Gbps的极致网络带宽，突破公共云现有瓶颈，使其在数据吞吐能力上具备显著优势。Graviton 4由亚马逊旗下Annapurna Labs团队开发，是其全栈自主芯片战略的重要成果，旨在抗衡英特尔和AMD在通用处理器市场的统治力。
发力AI基础设施，巨头博弈升级
然而AWS的终极目标远不止于此。在决定未来格局的AI基础设施领域，AWS正积极构建与英伟达对垒的自主能力。2024年底的re:Invent大会上发布的Project Rainier项目即是关键一步——一台为战略投资对象Anthropic打造的超级计算机平台。值得关注的是，该系统完全基于AWS自研的Trainium 2 AI加速芯片驱动，集群规模高达50万颗芯片。
值得注意的是，Anthropic重磅发布的Claude Opus 4模型便是在Trainium 2集群上完成训练。这标志着主流AI大模型完全能够脱离开英伟达生态实现高效训练与部署。AWS方面强调，尽管英伟达旗舰Blackwell芯片峰值性能领先，但Trainium 2提供了更优的整体成本效益。
技术迭代提速，供应链成关键变量
AWS的芯片研发正进入高速迭代周期。官方已宣布将于2025年推出性能翻倍的Trainium 3芯片，不仅计算能力大幅提升，更能实现高达50%的能耗优化。有业内人士透露，当前AWS定制芯片的市场需求远超实际供应能力，凸显云服务巨头对独立可控算力的迫切需求。
通过Graviton系列升级CPU能力、以Trainium芯片重塑AI训练生态、深度绑定头部模型客户Anthropic，AWS正展现打造全栈可控的AI基础设施雄心。随着越来越多顶尖模型在非英伟达硬件上成功运行，行业已不再质疑AWS能否切入这一市场，焦点转向其能抢占多大份额。Graviton 4的详细技术规格预计将在本月下旬全面揭晓。
在“国产化”成为产业升级核心战略的背景下，供应链安全与自主可控已成为金融、能源、工业等关键领域的刚性需求。2025年6月16日，移远通信于MWC上海展前重磅发布全国产化5G智能模组SG530C-CN，以 100%国产硬件架构、深度兼容国产操作系统、8TOPS端侧AI算力 三大核心突破，为行业注入安全可信的新势能。
随着人工智能与高性能计算需求爆发，传统晶圆级封装产能瓶颈日益凸显。扇出型面板级封装（FOPLP）通过“化圆为方”的创新设计，将芯片封装基板从圆形晶圆升级为方形面板，大幅提升生产效率和成本效益。行业数据显示，FOPLP基板面积利用率超95%，较晶圆级封装提升10%以上，单位成本降低约66%。这一技术正成为台积电、日月光、力成等巨头争夺下一代AI芯片封装市场的关键筹码。
随着物联网(IoT)、人工智能(AI)及5G技术的飞速发展，边缘计算已成为数字化转型的核心引擎。海量边缘设备激增催生了对于高性能、低成本、低功耗且具备先进安全能力的处理芯片的庞大需求。据预测，到2028年全球FPGA市场规模将攀升至197亿美元，年复合增长率达8.8%。在这一背景下，AMD公司于近期宣布其Spartan™ UltraScale+™ FPGA系列的首批器件（SU10P、SU25P、SU35P）正式投入量产，标志着其面向广阔边缘市场的战略布局迈出关键一步。这款基于16nm FinFET工艺打造的成本优化型FPGA，旨在为I/O密集型边缘应用提供前所未有的性能、功耗与安全平衡。
近日，多家权威媒体报道指出，包括上汽集团、长安汽车、长城汽车、比亚迪、理想汽车和吉利控股在内的头部中国汽车制造商，正在积极推动搭载100%国产化芯片的整车项目落地。据悉，至少有两个整车品牌计划于2026年启动量产，标志着中国汽车芯片的国产替代进程进入加速阶段。
挪威无线通信技术领导者Nordic Semiconductor正式宣布完成对美国TinyML工具开发商Neuton.ai的资产收购，获得其核心知识产权及13人工程师团队。此次交易虽未披露具体金额，但被视为Nordic强化边缘人工智能布局的关键落子，将与其即将推出的nRF54系列硬件加速芯片形成“软硬协同”效应，彻底降低嵌入式AI开发门槛。
