发布时间:2025-06-19 阅读量:134 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】在近期举办的“台湾大未来国际高峰会”上,半导体产业泰斗、鸿海董事暨讯芯科技董事长蒋尚义,与日本早稻田大学商学教授长内厚进行了一场备受瞩目的高峰对话。对话聚焦于台积电的成功模式、面临的挑战以及台日半导体产业合作的巨大潜力。
蒋尚义回顾其在台积电的峥嵘岁月时,幽默地表达了一个“遗憾”:在产业深耕五十载,最感遗憾的是未能亲历台积电超越英特尔(Intel)的历史时刻。然而,令他倍感欣慰的是,在他退休后,台积电迅速实现了这一壮举。他深情回忆道,2000年前台积电在业界尚不瞩目,但自那以后,通过持续的技术精进与突破,公司知名度急速攀升。1997年他主抓研发时,台积电在技术上落后于领先同业两代半,但在团队共同努力下迅速崛起,他对这段历程与同事的卓越表现深感自豪。
谈及台积电的核心竞争力,蒋尚义强调其强大的生产模式与研发效率是关键。台积电在研发投入后的良率表现始终优于主要竞争对手,形成了深厚的技术积淀和壁垒。他认为,凭借在尖端制程领域的显著优势,台积电在未来5至10年内的发展态势“非常稳健”。这一判断亦得到近期市场表现的佐证,台积电持续主导着先进逻辑制程的市场份额。
然而,蒋尚义也警示成熟制程领域已浮现隐忧。他指出,该领域正面临愈发激烈的全球竞争态势。他以产业链历史经验为例表示,相关地区凭借规模化制造和成本优势,曾在LED和太阳能电池领域重塑市场格局并显著压低价格。预期在成熟制程芯片领域,类似的竞争压力将持续加剧。但他重申,基于台积电在先进制程上的领先地位,这种竞争对其核心业务的冲击将是有限的。
蒋尚义深刻剖析了台积电能实现超30%甚至40%以上高净利率的根本原因——技术领先,并将此优势转化为强劲定价能力。他回忆起早年张忠谋董事长要求台积电追求技术领先地位时,自己曾持有保守态度,彼时的想法是“当个老二就好”,这让张忠谋不甚满意。他强调,技术领先的真谛并非仅仅超前竞争对手一两年。他指出,新技术量产初期往往经历亏损,真正的关键在于持续、快速地提升良率与降低成本。台积电正是通过在每一代新技术导入量产后的不懈努力,年复一年地显著改善良率,最终建立起同行难以逾越的护城河。
展望未来挑战,蒋尚义坦言台积电的最大隐忧在于半导体物理极限——摩尔定律放缓甚至终结。他认为,当晶体管密度提升接近物理天花板后,技术进步的速率将显著低于摩尔定律所描绘的轨迹,这将对依赖先进制程代差的台积电商业模式构成根本性的挑战。为此,他积极建议台积电应把握“系统架构代工”领域的发展机遇(涵盖先进封装、3D IC、Chiplet集成等),这不仅是技术进化的新方向,也是台积电维持长期竞争优势的潜在重要路径。
对于台湾半导体产业的整体前景,蒋尚义依然充满信心。他高度赞扬台湾工程师的优秀素质、产业的创新活力、高度的应变能力以及快速的修正执行力。这些特质构成了台湾半导体产业的核心竞争力,使得台湾在全球产业版图中持续保持不可替代的地位。
台日半导体合作成为本次对话的重要共识。蒋尚义与长内厚教授均对此前景表示高度期待,并提出了务实的合作路径。蒋尚义主张合作应“不空谈、不闭门造车”,强调与客户构建紧密的共赢伙伴关系至关重要。他提到台湾与日本地理相近带来沟通便利的天然优势。以往日本先进半导体设备材料厂商多与美国巨头合作,但当前产业格局已变,台积电已成为技术引领者。双方应积极利用地理优势,深化技术协作,例如日本设备材料商可在研发早期就将设备引入台积电,共同开发新技术与制程,实现“面对面、共协作、共提升”。
长内厚教授对此观点深表赞同。他提出合作的真谛在于“各取所长、优势互补”。他精辟地指出:日本的核心优势在于基础研究与材料技术的原始创新,而台湾(以台积电为代表)的卓越之处在于将尖端技术转化为大规模制造与获取商业成功的超凡能力。他以台积电在熊本投资设立的晶圆代工厂JASM作为成功范本,指出该项目“兼顾了技术与商业上的平衡”,因为“JASM先明确了市场需求,再据此规划技术和产能,奠定了盈利基础”。相比之下,他委婉地点评了日本另一家备受瞩目的半导体企业Rapidus,认为其“仍延续传统日本思维——先专注技术突破(如锁定2纳米制程),再考虑寻找市场”。长内厚特别指出,Rapidus主要瞄准的美国客户(如AI芯片巨头)在当前地缘政治和关税政策背景下,其销售前景存在不确定性。
长内厚进一步指出,缺乏成熟的商业思维是日本半导体产业面临的另一深层挑战。他以诺贝尔化学奖得主吉野彰发明的锂电池为例说明:尽管技术发明源自日本,但日本企业在将其转化为市场份额和商业成功方面表现乏力。他展示的数据图表显示,当前全球过半数的电动车电池市场份额已被来自中国的厂商所占据。“日本需要正视商业模式的短板,应在自身仍有价值创造能力时,就主动寻求合作。”他强调,与具备市场洞察力、高效率执行力和快速修正能力的台湾半导体产业合作,对日本而言是理想的双赢选择。尤其看好双方在车用半导体领域(伴随传统汽车电子化与电动车渗透率飙升带来的巨大需求)的合作前景。
蒋尚义还分享了其在德州仪器(TI)时期的亲身经历佐证日本在特定领域的优势:80年代初,TI决定将一座DRAM工厂从美国迁至日本,即使使用完全相同的光罩(掩膜版)和制程设备,日本工厂的良率竟能比美国原厂高出15%-20%。他高度评价了日本工程师文化中近乎苛刻的纪律性、注重细节与持续改善的精神(日文Kaizen文化),认为这是在半导体制造这一精密产业中建立局部优势的关键特质,尤其在材料与设备等基础领域,日本的技术实力“做得非常好,值得学习”。
摩根士丹利(Morgan Stanley,简称“大摩”)最新发布的研究报告描绘了中国机器人产业极具活力的增长前景。报告核心结论指出,中国机器人市场正经历前所未有的高速扩张,预计在未来四年内,其整体市场规模将实现翻倍增长,从2024年的约470亿美元跃升至2028年的1080亿美元,年均复合增长率高达23%。这一强劲增势将无可争议地巩固中国在全球机器人领域的绝对领先地位。数据显示,2024年中国已占据全球机器人市场约40%的份额。
全球高端电视市场格局正经历深刻变革。Counterpoint Research最新报告显示,2025年第一季度全球高端电视出货量同比大幅攀升44%,行业收入同步增长35%。中国品牌展现了强大竞争力,特别是TCL和海信表现亮眼,两大品牌出货量均实现三位数同比增长,引领全球市场进入发展新阶段。
据路透社等多家权威外媒报道,全球碳化硅(SiC)材料与器件的头部企业Wolfspeed Inc. (NYSE: WOLF) 正面临严峻财务危机,即将申请破产保护。消息人士透露,该公司计划采取“预先打包”(pre-packaged)的破产重组模式,由以阿波罗全球管理公司(Apollo Global Management)为首的债权人团体主导接管过程。此消息引发资本市场剧烈反应,Wolfspeed股价在6月19日单日暴跌超过30%,报收于0.8732美元每股,年初至今累计跌幅已高达86.89%,反映出市场对其前景的极度悲观。
天风国际知名分析师郭明錤最新报告指出,苹果折叠屏iPhone核心代工伙伴鸿海(富士康)将于2024年第四季度正式启动项目开发,标志苹果首款折叠屏设备进入工程阶段。根据供应链进度预测,量产时间预计落在2026年第二季度,较此前行业传闻更明确,但最终产品规格仍存调整可能。
当地时间6月18日,全球领先芯片设计厂商Marvell Technology在网络研讨会上宣布,将其定制化人工智能(AI)加速芯片的2028年整体潜在市场规模(TAM)预估从430亿美元大幅调升至550亿美元。受此积极预期推动,Marvell当日股价强势上涨7.09%,报收于74.95美元/股,创下自今年3月5日以来的收盘新高。