特斯拉新一代自动驾驶芯片AI5量产启动,算力跃升5倍迈向新高度

发布时间:2025-06-20 阅读量:109 来源: 我爱方案网 作者:

【导读】特斯拉在自动驾驶硬件领域取得突破性进展。据外媒NotATeslaApp最新报道,特斯拉备受期待的下一代完全自动驾驶芯片——AI5(此前常被业内称为HW5.0)——已正式进入量产阶段。这一关键硬件升级标志着特斯拉在算力层面的重大飞跃,为其后续高级自动驾驶功能的演进铺平道路。


22.jpg


台积电N3P制程加持,性能参数耀眼


此次AI5芯片的核心制造合作伙伴依然是台积电(TSMC),将采用其最先进的3纳米增强版制程技术N3P进行代工。N3P在性能、功耗和晶体管密度上相比早期3nm技术(如N3E)更具优势。三星被指定为备选代工厂,以备未来大规模需求增长之需。据披露的信息,AI5芯片的运算性能将达到惊人的2,000至2,500 TOPS(每秒万亿次操作)。这一数据是特斯拉当前部署在量产车型上的HW4.0芯片(约500 TOPS)算力的5倍,甚至超越了高端消费级显卡如传闻中英伟达RTX 5080(约1,800 TOPS)的水平,直逼其旗舰型号RTX 5090(约3,400 TOPS)。


赋能更高级算法,硬件迭代路线明确


如此庞大的算力储备,旨在支持特斯拉开发并运行更为复杂、先进的无人监督(或称为高自主性)驾驶算法。这些算法是实现更高级别自动驾驶的关键。特斯拉官方计划围绕AI5及其后续迭代AI6芯片,逐步推进自动驾驶功能的改进,持续提升安全性。值得注意的是,特斯拉明确指出,此轮硬件升级不会对已经配备HW3.0或HW4.0芯片的现有车辆进行硬件层面的“同步升级”。公司认为,现有的硬件平台只要能够稳定运行当前的FSD系统,并达到或优于人类驾驶员的安全水平,就不需要强制更换。这意味着,尽管新一代硬件潜力更大、安全性起点更高,但旧版硬件依然能够在一定时期内提供安全的驾驶辅助体验。


感知系统协同进化:防冰雪镜头护航


除了核心芯片的跃进,特斯拉也为匹配AI5硬件层级准备了对感知系统的重要升级。报道指出,AI5硬件套件将搭载由三星提供的新型摄像头镜头。这些镜头的创新之处在于直接在镜片内置了加热元件,能够在大约一分钟内融化覆盖的冰雪。此举旨在显著减少因冰雪遮挡或低温导致的镜头图像模糊、畸变等问题,提升车辆在恶劣天气条件下的环境感知可靠性与数据质量,这是实现全天候、全场景自动驾驶不可或缺的一环。


Robotaxi试点在即,现有平台能力继续验证


与此同时,特斯拉的自动驾驶商业化探索也在提速。公司计划于6月21日起在美国得克萨斯州奥斯汀市启动无人驾驶Robotaxi试点服务。值得注意的是,首批投入测试的12辆Model Y车型搭载的是目前的HW4.0硬件系统。这表明特斯拉将在现有硬件平台上测试并验证其“完全无人驾驶”技术的实际运行能力与安全性,为未来AI5平台上更高级功能的落地积累宝贵经验和数据。这一试点也凸显出特斯拉对其逐步演进的自动驾驶技术路径的信心。


相关资讯
国产EC芯片破局!芯海科技获AMD/Intel双认证,跻身全球供应链核心阵营

随着芯海科技EC芯片正式进入AMD AVL(合格供应商列表),继2022年通过Intel PCL(平台组件清单)认证后,该公司成为全球极少数同时满足两大x86架构CPU巨头技术标准的嵌入式控制器供应商。这一突破标志着国产芯片在笔记本电脑核心管理领域首次实现对国际垄断的突围,为全球笔记本厂商提供了多元化供应链选择。

2025年5月日本电视市场持续承压,OLED与4K高端品类遭遇两位数下滑

日本电子信息技术产业协会(JEITA)于6月19日发布的最新统计数据显示,受国内物价持续上涨抑制消费需求影响,2025年5月日本国内电视出货量(含4K电视、OLED电视)同比小幅下降1.1%,总量为32.8万台。此数据不仅延续了近期市场的低迷态势,更创下自2024年8月(32.6万台)以来近9个月的单月出货量新低,反映出消费者在非必需品支出上的谨慎态度。

英伟达NVLink Fusion开放战略存局限,芯片生态控制权博弈加剧

在COMPUTEX 2025期间,英伟达高调宣布开放其核心互连技术NVLink Fusion,授权联发科、高通、Marvell等8家合作伙伴构建定制化AI系统。该计划旨在通过芯片级互联技术强化其在AI基础设施领域的主导地位。然而,行业最新分析指出,英伟达对关键技术组件的保留性控制,正引发对生态开放实质性的质疑。

突破系统边界:移远通信QSM560DR主板激活全场景边缘计算

随着工业4.0与AIoT深度融合,边缘设备对高性能计算、多系统兼容及实时AI推理能力的需求激增。在2025世界移动通信大会(MWC上海)期间,移远通信推出全球首款支持Windows/Android双系统动态切换的QSM560DR系列ARM主板,搭载12 TOPS NPU算力,为工业智能终端提供划时代的解决方案。

英伟达Rubin加速推进,SK海力士HBM4率先供货样品

人工智能芯片巨头英伟达正在加速推进其下一代AI加速器“Rubin”的研发进程,并向核心客户提供样品。作为关键供应链合作伙伴,全球领先的高带宽内存(HBM)供应商SK海力士已率先行动,开始向英伟达小批量供应其最新的HBM4产品,并成功将其集成到英伟达的Rubin样品之中。与此同时,美光科技也宣布向英伟达提供了其12层堆叠HBM4样品,标志着行业对下一代HBM技术的竞逐日益激烈。