Wolfspeed启动战略重组：债务转股化解危机，聚焦碳化硅芯片核心业务

【导读】全球领先的碳化硅（SiC）半导体制造商Wolfspeed宣布，已与主要债权人达成重组支持协议（RSA），计划依据美国《破产法》第11章申请破产保护。此举旨在通过债务资本化手段消除约70%的总债务（约46亿美元），从根本上优化资产负债表，为公司长远发展奠定基础。公司强调，重组期间所有客户与供应商承诺将得到严格履行。

该重组协议已获得包括瑞萨电子（Renesas Electronics）和阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management）在内的关键债权人支持。根据协议条款，债权人持有的债务将大规模转换为重组后公司的新股权，现有股东的权益将被大幅稀释，预计仅能获得重组后公司3%至5%的股份。尽管比例高于多数破产案例，但仍意味着股东价值的显著缩水。

Wolfspeed首席执行官罗伯特·费尔勒（Robert Feurle）表示，此决策经过审慎评估，是为强化公司财务结构、确保未来竞争力的“战略举措”。他预期在获得法院批准并完成必要程序后，公司有望于今年9月底成功摆脱破产保护状态。重组完成后，新股东将主导任命全新的董事会。

引人关注的是，截至2024年3月底，Wolfspeed账上仍持有13亿美元现金储备，财务状况优于典型的破产申请企业。其债务危机根源在于未来数年密集到期的巨额负债——2026、2028、2029、2030及2033年均有大额偿付义务，总额超60亿美元。公司拒绝了仅对明年到期债务进行再融资的方案，坚持寻求覆盖所有长期债务的“全面解决方案”。依据重组计划，剩余债务将被重组整合，大部分到期日将延后至2030年及以后。

尽管重组期间公司可能面临纽交所（NYSE）短暂停牌或退市风险，但管理层明确表达了维持上市地位的意愿。此次重组被视为Wolfspeed挣脱债务枷锁，集中资源投入碳化硅芯片技术研发与产能扩张的关键一步。在全球电动车、可再生能源市场对SiC器件需求激增的背景下，轻装上阵的Wolfspeed有望重塑其行业领导地位。