发布时间：2025-06-23 阅读量：672 来源: Wolfspeed 发布人: wenwei
【导读】北卡罗来纳州达勒姆，2025年6月22日（美东时间）—— 为彻底扭转财务困境，碳化硅技术领导者Wolfspeed（纽交所代码：WOLF）今日宣布，已与主要债权人就《重组支持协议》（RSA）达成一致。该协议旨在通过削减约70%的总债务（约合46亿美元）并大幅降低约60%的年度现金利息支出，重塑公司财务基础。作为重组的一部分，现有股权持有人预计将按比例获得新公司普通股3%或5%的份额，重组流程计划于2025年第三季度末前迅速完成。
交易摘要——预期收益：
● 总债务减少约 70%；年度现金利息支出降低约 60%
● 现有股权持有人将获得新公司普通股 3%或5% 的份额
● 公司预计将于 2025 日历年第三季度末前迅速完成重组流程
● 完成重组后，Wolfspeed的运营资金预计将全部由内生现金流保障
● 管理层聚焦盈利能力与长期增长，顾问团队主导重组流程
通过这一前瞻性举措，公司预计将更有效推进长期增长战略，加快盈利进程。此举标志着公司与主要债权人在资本重组磋商中高效达成一致，将助力Wolfspeed巩固碳化硅 (SiC) 行业的领先地位。
Wolfspeed首席执行官 Robert Feurle表示：“经评估多种优化资产负债表及资本结构的方案后，我们确信这一战略举措将使Wolfspeed立于未来发展的最有利位置。”“Wolfspeed拥有强大的核心优势与巨大发展潜力。作为碳化硅技术全球领导者，我们构建了卓越的全自动化 200 毫米专用生产体系，持续为客户提供尖端产品。强化财务基础将为我们提供有力支撑，使我们能更专注地推进电气化垂直领域的快速增长与创新，这些领域对产品质量、耐用性和效率要求极高。”
Feurle继续说道，“在迈向未来的进程中，我们衷心感谢主要债权人的信任与支持。他们与我们共享发展愿景，对增长前景充满信心。同时，我要特别感谢我们才华横溢团队所展现的韧性与付出，以及客户和合作伙伴的长期支持。”
有关《重组支持协议》详细信息
《重组支持协议》的主要条款总结如下：
● 根据《重组支持协议》(RSA) 条款，公司将获得 2.75 亿美元新融资，以第二留置权可转换票据形式提供，由部分现有可转债持有人全额承诺支持。
● 根据《重组支持协议》(RSA) 条款，公司将以 109.875% 的溢价部分偿付 2.5 亿美元优先担保票据，协议还包含降低后续现金利息支出及最低流动性要求的修订条款。
● 根据《重组支持协议》(RSA)，公司将以特定债权人持有的 52 亿美元可转换债券及 Renesas 贷款债权，置换为 5 亿美元票据及新发行普通股 95% 的初始股权（该比例可因后续股权融资反稀释条款调整）；若未在约定期限内获得相关监管批准，Renesas 贷款债权人有权获得额外现金补偿。
● 根据上述交易，对现有股权将予取消，现有股东将按比例获得新发行普通股 3%或5% 的份额，该份额将受其他股权发行的稀释影响，并可能因特定事件减少。
● 所有其他无担保债权人预计将在正常经营过程中获得偿付。
为执行《重组支持协议》(RSA) 约定的交易，公司拟近期启动预打包重整计划的债权人表决程序，并按《美国破产法》第 11 章主动提交自愿重整申请。Wolfspeed预计将高效推进重整程序，计划于 2025 日历年第三季度末前完成司法重整并恢复正常运营。
Wolfspeed在破产重整期间将维持正常经营，持续为客户供应领先的碳化硅材料及器件。根据公司计划，重整期间将通过“紧急裁决动议”，继续向供应商支付正常经营中已交付货物及服务的款项。供应商将不受重整程序的影响。Wolfspeed还计划向破产法院提交常规动议，以支持正常经营范围内的运营活动，包括维持员工薪酬及福利计划的持续执行。
关于《重组支持协议》(RSA) 的更多细节，将在公司即将向美国证券交易委员会 (SEC) 提交的 8-K 表格中进行披露。相关证券的发行将严格依据最终法定发行文件，且仅在援引经修订《1933 年美国证券法》项下相关豁免规定的前提下进行，本新闻稿不构成任何证券出售或购买的要约。本新闻稿亦不构成就破产重整计划的表决权征集。
综上所述，Wolfspeed与主要债权人达成的《重组支持协议》标志着公司财务状况的深刻变革。本次重组预期实现总债务削减约70%（46亿美元）和年度利息支出减少约60%，显著降低偿债压力。现有股东将以原有股份换取新公司3%或5%的普通股，而绝大部分新公司股权（约95%）将由参与重组的债权人获得。Wolfspeed计划通过《美国破产法》第11章程序迅速推进重组，目标在2025年第三季度末前完成，并强调重组期间所有核心业务运营将维持正常，供应商付款及员工薪酬福利不受影响，确保公司行业地位的稳定。
日本政府支持的半导体企业Rapidus于7月18日宣布，已成功试产国内首个2nm晶体管，标志着该国在先进芯片制造领域取得关键突破。这一进展是日本耗资5万亿日元（约合340亿美元）半导体复兴计划的重要里程碑，旨在重塑其在全球芯片产业链中的竞争力。
在2025年RISC-V中国峰会的“高性能计算分论坛”上，Andes晶心科技CEO林志明正式发布了公司最新一代64位RISC-V处理器IP——AX66。该产品基于RISC-V国际基金会最新批准的RVA23 Profile标准，专为高性能计算（HPC）、AI加速及边缘计算等场景优化，标志着RISC-V生态在高性能计算领域的进一步成熟。
随着电子设备复杂度的提升和产品开发周期的缩短，电磁兼容性（EMC）测试已成为制造商面临的关键挑战。传统EMI测量方法效率低下，难以捕捉瞬态干扰信号，导致测试周期延长、成本增加。是德科技（Keysight Technologies）推出的新一代PXE电磁干扰（EMI）测量接收机，通过突破性的1 GHz实时无间隙扫描技术，将测试速度提升3倍，显著优化了EMC认证流程，为工程师提供了更高效、精准的测试解决方案。
全球电商及云计算巨头亚马逊近日对其核心利润引擎——亚马逊网络服务（AWS）部门实施新一轮裁员。据公司内部消息人士透露，本次调整涉及销售、市场及技术解决方案团队，受影响岗位达数百人。这是继4月影视与硬件部门优化后，亚马逊2024年内第三次公开披露的裁员计划，反映出企业在人工智能浪潮下的持续业务重塑。
随着汽车电子化程度不断提高，高边驱动器（High-Side Driver）在车身控制模块（BCM）、LED照明、电机驱动等应用中发挥着关键作用。圣邦微电子（SG Micro）推出的SGM42203Q是一款专为汽车电子设计的24V双通道高边驱动器，具备模拟电流检测、高可靠性及智能保护功能，可广泛应用于电阻性、电容性和电感性负载驱动。本文将深入解析该产品的技术优势、市场竞争力及典型应用场景。
