发布时间：2025-06-23 阅读量：1164 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】随着全球AI算力需求年均增长率突破35%（IDC 2025），传统54V数据中心供电架构面临铜损高、转换效率低、空间占用大三重瓶颈。英伟达率先推出800V高压直流(HVDC)架构，而罗姆半导体作为核心功率器件供应商，凭借SiC/GaN/Si三级技术矩阵，为兆瓦级AI工厂提供高密度、低损耗的能源底座。
一、方案优势与技术突破
（一）三层技术架构解决核心痛点
（二）关键性能对比（数据来源：罗姆官网2025技术白皮书）
二、国际对标案例与数据验证
（一）全球头部企业方案横向对比
注：数据源自各企业2024-2025年度产品技术文档
（二）典型场景效能分析
在英伟达HGX H100集群中，罗姆方案实现：
● 配电层级简化：AC/DC转换环节从4级压缩至2级
● 空间利用率提升：电源模块体积减小60%，单机架功率提升至120kW
● TCO优化：按10MW数据中心测算，年省电费超280万美元（电价$0.12/kWh）
三、产业协同与生态构建
罗姆通过三大合作路径推动标准落地：
1. 硬件层面：HSDIP20封装SiC模块直接集成至NVIDIA GPU供电背板
2. 协议层：联合开发智能功率控制系统（SPC），动态调节GaN开关频率
3. 基建层：与ABB、施耐德共建800V HVDC配电标准联盟
结论：重新定义AI基础设施能效基准
罗姆的宽禁带半导体技术矩阵不仅解决高能耗、低密度、高成本的核心痛点，更推动数据中心PUE从1.5向1.1演进。随着EcoGaN™与第四代SiC模块在腾讯青浦AI基地、Google俄亥俄超算中心的规模化部署，800V HVDC架构将成为绿色算力的新基准。未来三年，该技术有望在全球30%的新建AI数据中心普及，累计减少碳排放450万吨，真正实现算力增长与可持续发展的双轨并行。
Elexcon深圳国际电子展在2025年8月26日深圳福田会展中心1号馆盛大揭幕，作为全球电子产业链的重要盛会，本届展会汇聚了众多前沿创新技术与行业解决方案。瑞萨RZ系列核心板及开发板等方案Demo亮相嵌入式MCU/MPU生态专区，并围绕相关技术及应用发表了主题演讲，全面展示其在嵌入式领域的技术实力与生态建设成果。
新一代高性能驱动芯片在多个维度实现了关键技术突破
全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 近日正式启动2025年度“Back to School”返校福利计划，面向全球高校学生推出多重抽奖。参与者不仅有机会获得实用电子工具套装及DigiKey定制背包，更有机会赢取Teledyne LeCroy高性能电源装置等重磅奖品。该计划旨在为学生群体的学术探索与项目开发提供资源支持，助力其提升创新实践能力。DigiKey全球战略营销高级总监Brooks Vigen表示，这一举措既体现了公司对学生创新精神的持续鼓励，也彰显了其长期致力于协助学生将创意转化为实际应用的坚定承诺。
中国深圳 – 先进热管理领域的全球头部厂商塔克热系统（Tark Thermal Solutions）（前身为莱尔德热系统，Laird Thermal Systems）将于9月10 - 12日在深圳国际会展中心举行的第二十六届中国国际光电博览会（中国光博会，CIOE 2025）上推出下一代主动制冷技术，欢迎参观位于12号展厅12A69号的塔克热系统展位，并与塔克热系统专家深入交流。
永磁同步电动机凭借其卓越的性能优势，正逐步取代传统异步电机，广泛应用于多个关键领域，成为推动产业升级和绿色发展的核心动力之一。
