发布时间：2025-06-24 阅读量：1021 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】2025年第一季度全球智能手机应用处理器市场呈现结构性调整。Counterpoint Research数据显示，尽管行业整体出货量环比微降2.3%，但厂商表现呈现显著差异。值得注意的是，新兴市场持续释放需求红利，拉美、东南亚地区5G换机潮推动入门级芯片出货同比增长18%，成为驱动市场的新引擎。
高端市场双雄博弈加剧
苹果A18芯片虽带动iPhone 16e系列热销，实现14.6%的同比增幅，但受供应链调整影响季度环比下降9%。高通凭借骁龙8 Elite系列稳固高端市场控制权，与三星达成的Galaxy S25独家合作协议贡献其38%的高端营收。两家厂商在3nm工艺的良率竞赛直接影响下一代旗舰芯片交付节奏。
联发科构筑多维竞争力
天玑8400芯片成为本季最大亮点，在200-400美元价位段斩获25%份额，推动联发科整体出货环比上升7%。其T750平台在印度Reliance Jio定制机型中的规模化应用，助其抢占新兴市场5G普及先机。但高端天玑9200系列受竞品挤压，份额环比下滑3.2个百分点。
区域厂商差异化突围
三星Exynos 1580/1380芯片组合凭借Galaxy A系列热销实现23%的环比增长，欧洲市场渗透率达历史新高。华为海思则通过nova 13/Mate 70系列带动麒麟8010出货激增41%，中国大陆市占回升至19%。展锐虽受4G芯片需求萎缩影响，但99美元以下市场占有率突破32%，创历史最佳纪录。
技术路线竞争进入新阶段
本季度AI协处理器配置率达89%，芯片厂商纷纷强化端侧大模型部署能力。高通Hexagon NPU在图像生成场景保持领先，而联发科NeuroPilot 5.0在多语言语音处理领域取得突破。随着3nm工艺良率提升，各厂商正加速部署下一代异构计算架构。
Elexcon深圳国际电子展在2025年8月26日深圳福田会展中心1号馆盛大揭幕，作为全球电子产业链的重要盛会，本届展会汇聚了众多前沿创新技术与行业解决方案。瑞萨RZ系列核心板及开发板等方案Demo亮相嵌入式MCU/MPU生态专区，并围绕相关技术及应用发表了主题演讲，全面展示其在嵌入式领域的技术实力与生态建设成果。
新一代高性能驱动芯片在多个维度实现了关键技术突破
全球领先的电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 近日正式启动2025年度“Back to School”返校福利计划，面向全球高校学生推出多重抽奖。参与者不仅有机会获得实用电子工具套装及DigiKey定制背包，更有机会赢取Teledyne LeCroy高性能电源装置等重磅奖品。该计划旨在为学生群体的学术探索与项目开发提供资源支持，助力其提升创新实践能力。DigiKey全球战略营销高级总监Brooks Vigen表示，这一举措既体现了公司对学生创新精神的持续鼓励，也彰显了其长期致力于协助学生将创意转化为实际应用的坚定承诺。
中国深圳 – 先进热管理领域的全球头部厂商塔克热系统（Tark Thermal Solutions）（前身为莱尔德热系统，Laird Thermal Systems）将于9月10 - 12日在深圳国际会展中心举行的第二十六届中国国际光电博览会（中国光博会，CIOE 2025）上推出下一代主动制冷技术，欢迎参观位于12号展厅12A69号的塔克热系统展位，并与塔克热系统专家深入交流。
永磁同步电动机凭借其卓越的性能优势，正逐步取代传统异步电机，广泛应用于多个关键领域，成为推动产业升级和绿色发展的核心动力之一。
