发布时间：2025-06-24 阅读量：119 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】2025年第一季度全球智能手机应用处理器市场呈现结构性调整。Counterpoint Research数据显示，尽管行业整体出货量环比微降2.3%，但厂商表现呈现显著差异。值得注意的是，新兴市场持续释放需求红利，拉美、东南亚地区5G换机潮推动入门级芯片出货同比增长18%，成为驱动市场的新引擎。
高端市场双雄博弈加剧
苹果A18芯片虽带动iPhone 16e系列热销，实现14.6%的同比增幅，但受供应链调整影响季度环比下降9%。高通凭借骁龙8 Elite系列稳固高端市场控制权，与三星达成的Galaxy S25独家合作协议贡献其38%的高端营收。两家厂商在3nm工艺的良率竞赛直接影响下一代旗舰芯片交付节奏。
联发科构筑多维竞争力
天玑8400芯片成为本季最大亮点，在200-400美元价位段斩获25%份额，推动联发科整体出货环比上升7%。其T750平台在印度Reliance Jio定制机型中的规模化应用，助其抢占新兴市场5G普及先机。但高端天玑9200系列受竞品挤压，份额环比下滑3.2个百分点。
区域厂商差异化突围
三星Exynos 1580/1380芯片组合凭借Galaxy A系列热销实现23%的环比增长，欧洲市场渗透率达历史新高。华为海思则通过nova 13/Mate 70系列带动麒麟8010出货激增41%，中国大陆市占回升至19%。展锐虽受4G芯片需求萎缩影响，但99美元以下市场占有率突破32%，创历史最佳纪录。
技术路线竞争进入新阶段
本季度AI协处理器配置率达89%，芯片厂商纷纷强化端侧大模型部署能力。高通Hexagon NPU在图像生成场景保持领先，而联发科NeuroPilot 5.0在多语言语音处理领域取得突破。随着3nm工艺良率提升，各厂商正加速部署下一代异构计算架构。
2025年6月24日，日本科技巨头富士通正式公布其下一代数据中心处理器"MONAKA"的技术方案。这款基于Armv9指令集的芯片将采用台积电2纳米制程制造，集成144个高性能核心，计划于2027年投入商用，主要瞄准人工智能训练与云计算服务器市场。
全球微机电系统（MEMS）市场在经历2023年的库存调整后，2024年展现出稳健复苏态势。根据Yole Group发布的《2025年MEMS行业现状》报告，2024年全球MEMS产业收入达到154亿美元，较上年增长5%，同时设备出货量攀升至310亿颗。研究机构预测，市场将在2030年达到192亿美元的规模，2024至2030年间年均复合增长率约为 3.7%。这一增长态势反映出市场供需逐渐恢复平衡，新兴应用领域的需求正持续释放。
6月23日，三星电子通过官方渠道正式发布新一代移动平台Exynos 2500。该处理器将首发搭载于即将面世的折叠屏旗舰Galaxy Z Flip7，新机计划于7月正式上市。此次发布标志着三星成为首个实现3nm GAA工艺量产移动芯片的厂商，在半导体先进制程领域迈出关键一步。
轮胎作为车辆唯一与路面接触的部件，其状态直接影响行车安全、燃油经济性与运营成本。在全球范围内，欧盟、美国、中国等主流汽车市场已强制要求乘用车安装胎压监测系统（TPMS）。博世最新推出的SMP290胎压传感器，创新集成低功耗蓝牙（BLE）技术，不仅满足了法规需求，更以突破性设计简化整车架构，开启智能化应用新篇章，并成功入围“2025最佳传感器奖——最佳汽车与出行解决方案”。
谷歌Pixel 10系列确认搭载台积电3nm Tensor G5处理器，终结三星长期代工合作。这一关键订单转移触发三星半导体事业部启动全面战略审查，由设备解决方案事业部负责人Jun Young-hyun主导全球高管会议，系统性评估先进制程技术短板与客户维系策略。
