发布时间：2025-06-24 阅读量：83 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】谷歌Pixel 10系列确认搭载台积电3nm Tensor G5处理器，终结三星长期代工合作。这一关键订单转移触发三星半导体事业部启动全面战略审查，由设备解决方案事业部负责人Jun Young-hyun主导全球高管会议，系统性评估先进制程技术短板与客户维系策略。
良率与IP生态短板致3nm竞争失利
行业分析指出，三星在3nm节点遭遇双重挑战：其一，制程良率波动导致芯片性能达标率低于客户预期；其二，半导体设计知识产权（IP）库完备性不足，难以满足谷歌对AI加速模块及能效比的定制需求。反观台积电凭借N3E工艺成熟度与CoWoS先进封装协同优势，成功锁定Pixel 10至Pixel 14的多代订单。
代工与系统业务联动价值链求生
尽管失去AP代工订单，三星仍通过System LSI部门为Pixel 10供应Exynos 5400 5G调制解调器芯片。为缓解产能利用率下滑，管理层正推进两项关键改革：代工部门或将分拆为独立运营实体以提升决策效率；System LSI业务线重组聚焦车规芯片、边缘AI处理器等增量市场，减少对移动AP的依赖。
SGR审计驱动技术生态补强计划
三星将内部审计范围从System LSI扩展至代工部门，由战略重组办公室（SGR）主导对标台积电技术路线。核心举措包括：深化与Synopsys、Cadence等EDA厂商合作构建IP复用平台；加速2nm GAA晶体管架构量产进程，2025年下半年拟首发于Exynos 2600车载芯片，争夺高通、特斯拉等车企订单。
2nm决胜窗口期与市场突围挑战
据TrendForce数据，台积电2025年首季晶圆代工市占率达62%，三星以13%居次且差距持续扩大。三星押注2nm工艺实现弯道超车，但面临三重障碍：台积电N2制程已获英伟达、苹果头部客户背书；英特尔18A工艺加速分食高端订单；设备许可限制延缓ASML High-NA EUV光刻机导入进度。此次战略重组成效将决定其在先进制程竞赛的存亡地位。
三星电子2024年5月发布的超薄旗舰机Galaxy S25 Edge近期陷入销售困境。根据韩国科技媒体《The Elec》披露，该机型上市首月销量不及预期，三星已紧急缩减生产订单以管控库存风险。此举引发业内对超薄手机技术路线可行性的深度讨论。
2025年6月24日，日本科技巨头富士通正式公布其下一代数据中心处理器"MONAKA"的技术方案。这款基于Armv9指令集的芯片将采用台积电2纳米制程制造，集成144个高性能核心，计划于2027年投入商用，主要瞄准人工智能训练与云计算服务器市场。
全球微机电系统（MEMS）市场在经历2023年的库存调整后，2024年展现出稳健复苏态势。根据Yole Group发布的《2025年MEMS行业现状》报告，2024年全球MEMS产业收入达到154亿美元，较上年增长5%，同时设备出货量攀升至310亿颗。研究机构预测，市场将在2030年达到192亿美元的规模，2024至2030年间年均复合增长率约为 3.7%。这一增长态势反映出市场供需逐渐恢复平衡，新兴应用领域的需求正持续释放。
6月23日，三星电子通过官方渠道正式发布新一代移动平台Exynos 2500。该处理器将首发搭载于即将面世的折叠屏旗舰Galaxy Z Flip7，新机计划于7月正式上市。此次发布标志着三星成为首个实现3nm GAA工艺量产移动芯片的厂商，在半导体先进制程领域迈出关键一步。
轮胎作为车辆唯一与路面接触的部件，其状态直接影响行车安全、燃油经济性与运营成本。在全球范围内，欧盟、美国、中国等主流汽车市场已强制要求乘用车安装胎压监测系统（TPMS）。博世最新推出的SMP290胎压传感器，创新集成低功耗蓝牙（BLE）技术，不仅满足了法规需求，更以突破性设计简化整车架构，开启智能化应用新篇章，并成功入围“2025最佳传感器奖——最佳汽车与出行解决方案”。
