发布时间：2025-06-24 阅读量：242 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】2025年6月24日，日本科技巨头富士通正式公布其下一代数据中心处理器"MONAKA"的技术方案。这款基于Armv9指令集的芯片将采用台积电2纳米制程制造，集成144个高性能核心，计划于2027年投入商用，主要瞄准人工智能训练与云计算服务器市场。
创新封装架构实现性能突破
据技术文档显示，MONAKA采用博通开发的3.5D XDSiP异构集成平台，通过台积电CoWoS-L先进封装技术整合36个计算单元。其核心技术亮点在于：
● CPU计算单元采用2nm工艺制造，通过混合铜键合（HCB）技术以面对面（F2F）方式垂直堆叠于SRAM缓存层
● 缓存单元采用台积电5nm工艺制造，形成三层存储结构
● 底层I/O芯片集成PCIe 6.0通道和CXL 3.0内存扩展协议，支持最高1TB/s的片间互连带宽
双重代工策略保障供应链安全
富士通社长时田隆仁在股东会议上证实，虽然首批芯片将由台积电量产，但正与日本本土代工企业Rapidus建立战略合作。"Rapidus的2nm量产计划对确保我们的供应链韧性至关重要"，时田强调。据悉富士通已启动对Rapidus的股权投资，未来可能将部分订单分流至日本本土产线。
技术路线图披露后续研发计划
值得注意的是，MONAKA芯片将率先应用于富士通新一代超级计算机系统。该公司正联合日本理化学研究所开发"富岳"超算的继任机型，该机型将搭载强化版本的MONAKA架构，核心规模可能突破200核，目标在2028年实现百亿亿次级（Exascale）计算能力。产业分析师指出，该技术路线显示日本正通过政企合作重建半导体竞争力。
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新一代高性能驱动芯片在多个维度实现了关键技术突破
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