发布时间:2025-06-25 阅读量:507 来源: 发布人: wenwei
【导读】随着苹果持续深化OLED面板在平板电脑领域的应用,其供应链体系正迎来新一轮调整。据产业链权威消息,韩国电子组件制造商LG Innotek正积极推进其覆晶薄膜(Chip on Film, CoF)封装技术进入苹果新一代iPad OLED面板供应链体系。该技术是实现显示驱动芯片与面板电气连接的关键封装方案。
技术协同:驱动IC与封装方案深度绑定
据悉,苹果公司将于今年6月对韩国半导体设计公司LX Semicon研发的显示驱动IC(DDI)进行最终质量审核。该驱动芯片的核心特点在于采用了LG Innotek的先进CoF封装解决方案。在显示面板的运作逻辑中,驱动IC通过控制薄膜晶体管(TFT)阵列,精准管理每个像素的亮度和色彩表现。而LG Innotek的CoF技术通过精密热压合工艺,将驱动IC牢固固定在柔性电路薄膜上,再藉由薄膜上的微细线路将控制信号传输至OLED面板,其工艺精度和可靠性直接影响屏幕的显示素质及良率。
打破垄断:供应链格局面临重构
2024年发布的OLED版本iPad Pro,其显示驱动IC完全由三星电子旗下系统LSI事业部独家供应。若LX Semicon的方案在本月顺利通过苹果认证,由LG Display生产的iPad OLED面板将同步采用LX Semicon的驱动IC与LG Innotek的CoF封装组合。这将标志着三星驱动芯片在苹果平板显示领域独家供应地位的终结。
厂商博弈:争夺千亿级市场入口
对于LX Semicon而言,此次通过认证将成为其切入苹果核心供应链的重要里程碑。此前该公司方案曾被苹果否决,而当前其传统收入支柱正面临挑战。作为LG Display iPhone OLED面板驱动IC的主要供应商,LX Semicon的份额正遭遇来自台系大厂联咏科技(Novatek)的强势竞争。从iPhone 16系列开始,LG Display已转向同时采购LX Semicon和联咏科技的驱动IC方案,结束了自iPhone 15及更早机型由LX Semicon独家供应的格局。
业务拓展:LG Innotek开辟增量空间
对LG Innotek来说,此次合作意味着新的业务增长点。尽管该公司已是苹果其他消费电子产品CoF封装方案的成熟供应商,但在iPad OLED领域尚属首次进入。随着OLED面板在平板电脑市场的加速渗透,技术壁垒更高的高端封装方案将带来显著的利润增长空间。行业分析师指出,双面覆晶薄膜(双CoF)等先进封装工艺可能成为下一代iPad Pro的技术升级重点。
市场影响:加速显示技术迭代进程
苹果供应链的多元化策略正在重塑显示驱动芯片产业格局。多家头部企业竞逐核心技术节点,既保障了供应链安全,也推动封装技术和驱动IC性能的持续升级。调研机构Omdia预测,到2027年全球OLED平板电脑面板出货量将突破6000万片,年均增长率超30%,驱动芯片及封装材料市场规模将随之突破20亿美元门槛。
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新一代高性能驱动芯片在多个维度实现了关键技术突破
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