先进封装驱动芯片性能革命，台积电产能扩张应对AI浪潮

【导读】台积电与苹果共同开发的晶圆级多芯片模块（WMCM）技术标志着先进封装的新高度。作为InFO-PoP的升级版，WMCM融合CoW（Chip on Wafer）与RDL（Redistribution Layer）等尖端工艺。其核心创新在于采用平面封装架构取代传统垂直堆叠逻辑芯片与DRAM，显著提升散热效率与整体性能。这项独家技术将成为苹果下一代iPhone搭载的A20处理器（预计采用2nm制程）的关键性能支柱。同时，苹果自研的AI服务器芯片正稳步导入台积电的3D晶圆堆叠SoIC封装技术，进一步强化计算密度和能效。

核心客户驱动产能爬坡

为满足苹果的核心需求，台积电已在嘉义科学园区的P1晶圆厂设立专属WMCM封装产线，双方合作深化，预计2026年实现量产。苹果若推出集成增强AI功能的折叠屏手机，有望引爆新一轮高端设备升级周期。另一方面，AI芯片巨头英伟达的GB200现已大规模稳定出货，其下一代GB300平台已向主要云服务商（CSP）送样，预计第二季后启动量产，第四季起服务器机架解决方案产能将逐季攀升。AMD及众多ASIC设计公司同样深度绑定台积电先进封装产能，订单能见度已延伸至2027年，为台积电营收提供强劲支撑。

产能扩张应对结构性短缺

面对CoWoS等先进封装产能持续紧缺的局面，台积电正积极扩产。据最新供应链信息，公司调整了部分早期激进目标，扩产步伐更趋稳健。预计至2025年底，CoWoS月产能将达到约7.5万片，到2026年底进一步攀升至10.5万至11.5万片区间。台积电董事长魏哲家明确表示，2025年公司AI加速器相关收入将实现翻倍增长，并将持续推动CoWoS相关年产能倍增计划。

面板级封装布局未来

着眼长远技术路线图，台积电正积极开发更具颠覆性的面板级封装方案——CoPoS（Chip on Panel Substrate）。该技术摒弃传统圆形晶圆载体，转而采用矩形面板基板排布芯片，再进行封装互连，实现更高效率的多芯片协同封装，代表了“化圆为方”的未来封装趋势。国际顶尖封装设备与材料供应商已收到台积电关于CoPoS的技术咨询与合作规划。传闻主要客户英伟达与博通对该技术表现出浓厚兴趣，台积电计划于2029年在嘉义AP7晶圆厂实现CoPoS全面量产，持续引领后摩尔时代芯片集成技术创新。