发布时间:2025-06-26 阅读量:802 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】国巨集团收购日本芝浦电子(Shibaura Electronics)的公开要约进程出现新调整。7月25日,国巨正式公告,依据日本《金融商品交易法》相关条款,将本次公开收购的截止日期从原定的7月1日再度延长至7月9日。此举旨在为更多股东提供参与交易的决策时间,展现收购方对达成目标的战略耐心。

此次跨国并购始于5月9日,国巨以每股6,200日元的现金对价启动对东京证券交易所上市公司芝浦电子的股权收购。6月中旬,因市场响应及合规程序需要,国巨首次将收购截止日从6月19日延至7月1日。最新延期标志着交易进入关键冲刺阶段,反映出国巨对整合资源的审慎态度。
根据公开披露的战略规划,国巨将分阶段实现控股目标:短期首要任务是获得超过50%的控股权,中长期则计划通过持续增持,最终实现100%全资控股。若收购成功,芝浦电子将从日本证券市场退市,成为国巨集团旗下私有化子公司。整个流程预计在今年第三季度完成,具体时间取决于股东接受度及监管审批进度。
国巨董事长陈泰铭此前强调,公司将秉持"坚定推进"的态度完成此次收购。他在全球投资者会议中指出:"实现芝浦电子私有化及退市的核心前提,是获得足够比例股东的支持以及符合日台两地监管要求。"业界分析认为,此次收购将强化国巨在高精度传感器及车用电子元件的技术布局,完善其全球高端被动元件供应链体系。
市场观察人士指出,此次延期属跨国并购常见操作,主要源于跨境资金调度、外汇结算及股东沟通等程序性需求。芝浦电子在工业温度传感器领域拥有逾40%的全球市场份额,其技术专利组合与国巨的MLCC(多层陶瓷电容器)、电阻业务形成高度互补,交易完成后有望产生显著的协同效应。
4月2日,兆易创新宣布正式发布新一代SPI NAND Flash产品GD5F4GM7/GD5F8GM8。
标普全球Visible Alpha研究主管Melissa Otto指出,当前推动股市创纪录上涨的人工智能巨额投资正面临显著挑战,主要由于中东危机对全球经济增长前景与能源成本带来不确定性影响。
南加州大学团队研发新型存储芯片,可在 700°C 高温下稳定运行,且未出现性能退化迹象。
联发科和高通已开始下修于晶圆代工厂的4nm投片量,显示手机链景气明显降温
EM8695 RedCap模块基于Qualcomm SDX35基频处理器,为无需传统5G全速率或复杂功能的应用提供精简型5G解决方案