发布时间：2025-06-30 阅读量：60 来源: 我爱方案网 作者:
【导读】在全球数字化转型加速推进的关键时期，微波射频技术作为通信、航空航天、国防等前沿领域的核心引擎，正驱动着前所未有的创新浪潮。成都，作为中国西部电子信息产业重镇，依托雄厚的科研实力、完善的产业链和丰富的人才资源，在微波射频领域展现出蓬勃活力和巨大潜能。值此发展良机，备受业界期待的 “2025中国西部微波射频技术研讨会暨第三十届国际电子测试测量研讨会” 将于2025年盛夏在蓉城盛大启幕！本次大会旨在汇聚行业智慧，共探技术前沿，为加速产业发展注入强劲动力。
研讨会继续由《电子技术应用》与中国电子展组委会共同策划，邀请了国内外先进半导体厂商、测试测量厂商、资深技术专家，助力设计人员深入了解微波/射频设计及测试中使用的技术和技巧，切实解决工程师们遇到的特殊设计难题！
会议时间： 2025年7月10日（周四）13:00-16:30
会议地点： 成都世纪城新国际会展中心8号馆M1会议室
本次研讨会由电子科技大学电子科学与工程学院刘颜回教授领衔，思仪科技、是德科技、艾默生、ADI等多位专家带来多场主题演讲，本次研讨会聚焦微波射频领域的前沿技术和热门议题，包括：陈列天线、B5G/6G测试、射频与微波开关器件、5G-A的测试等。 欢迎进入大会官网解锁！
会议议程
随着5G深化部署、6G前瞻探索、卫星互联网加速构建、空天地一体化网络推进以及智能感知技术的广泛应用，射频微波技术的战略地位日益凸显，市场需求持续激增。本次研讨会聚焦国家战略核心需求，深入探讨加速第三代半导体射频芯片产业化、突破太赫兹技术瓶颈、构建空天地一体化射频系统等关键方向，为射频微波产业的创新发展提供重要交流平台和解决方案。热忱欢迎业界同仁齐聚成都，共襄盛会，深度参与，携手推动技术突破与产业升级，为打造“中国微波之都”贡献智慧和力量！
联系方式：
郝小姐 13811460483（微信同号）
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随着人工智能服务器、工业储能系统及自动化设备广泛采用48V电源架构，市场对100V级MLCC提出全新要求：在微小封装内实现更高电容值以抑制电压波动。传统方案需并联多颗电容导致占用面积过大，TDK最新发布的C系列MLCC通过材料与结构创新，首次在1608封装（1.6×0.8×0.8mm）实现1μF@100V容量，为电源设计带来里程碑式突破。
日本电子巨头TDK株式会社宣布正式完成对美国QEI Corporation电力业务资产的收购。QEI总部位于新泽西州威廉斯敦，专注于半导体制造关键环节——等离子体工艺所需的射频（RF）发生器及阻抗匹配网络研发，其技术广泛应用于晶圆刻蚀与薄膜沉积等核心制程。
科技巨头微软在自研AI芯片领域遭遇严重挫折。据最新内部报告显示，其首款自主研发的人工智能芯片（代号Braga）推出时间将推迟至少六个月，量产计划被推迟至2025年，最终上市预计拖到2026年。更严峻的是，即便届时推出，其性能也将显著落后于英伟达当前已上市的Blackwell架构旗舰芯片。
在2025中国国际金融展上，新华三集团正式推出业界首款通过工信部进网认证的800G国产化智算交换机H3C S9825-8C-G。该产品搭载自主研发的25.6T高速芯片，国产化率达95%以上，专为破解新一代智算中心的高带宽、低时延网络瓶颈而设计，标志着我国在高端网络设备领域实现关键突破。
根据UBI Research 6月27日发布的最新报告，京东方已建成26条专供苹果的OLED模块产线，其中11条实现大规模量产。其B11核心产线若专注iPhone面板生产，按90%开工率和85%良率测算，年产能可达1亿片，标志着中国面板巨头产能建设进入新阶段。
