发布时间：2025-06-30 阅读量：73 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】日本电子巨头TDK株式会社宣布正式完成对美国QEI Corporation电力业务资产的收购。QEI总部位于新泽西州威廉斯敦，专注于半导体制造关键环节——等离子体工艺所需的射频（RF）发生器及阻抗匹配网络研发，其技术广泛应用于晶圆刻蚀与薄膜沉积等核心制程。
此次收购标志着TDK在半导体设备供应链的战略纵深突破。随着人工智能训练集群、自动驾驶芯片及物联网终端对先进制程需求的爆发式增长，半导体设备市场年复合增长率已超15%（据Gartner 2023数据）。TDK通过整合QEI的射频电源技术，将与其现有直流电源产品形成完整解决方案，直接服务于晶圆厂关键设备制造商。
技术协同打开十亿美元级市场
TDK-Lambda Americas首席执行官Jeff Boylan强调："QEI团队在射频功率领域的创新能力与TDK全球化的制造、销售网络结合，将为半导体设备商提供更可靠的等离子工艺电源系统。"行业分析显示，半导体射频电源市场规模在2023年已突破12亿美元（Verified Market Research数据），且因3nm/2nm制程对等离子体控制精度的严苛要求，该细分领域增速持续领先。
深化AI产业链关键环节布局
本次收购折射出TDK对人工智能硬件生态的前瞻布局。射频电源作为刻蚀机、PECVD设备的核心组件，直接影响AI芯片的良率和性能。随着台积电、三星等晶圆厂加速扩产，TDK有望凭借"直流+射频"双技术平台，在半导体设备电源模块领域占据超30%市场份额（引自TechInsights预测）。
QEI原总裁Alex Nazarenko表示，并入TDK体系将加速技术落地进程，现有团队将继续主导射频产品研发。TDK此前已为ASML光刻机、东京电子沉积设备供应电源模组，此次整合将进一步巩固其在半导体设备二级供应链的不可替代性。
随着人工智能服务器、工业储能系统及自动化设备广泛采用48V电源架构，市场对100V级MLCC提出全新要求：在微小封装内实现更高电容值以抑制电压波动。传统方案需并联多颗电容导致占用面积过大，TDK最新发布的C系列MLCC通过材料与结构创新，首次在1608封装（1.6×0.8×0.8mm）实现1μF@100V容量，为电源设计带来里程碑式突破。
在全球数字化转型加速推进的关键时期，微波射频技术作为通信、航空航天、国防等前沿领域的核心引擎，正驱动着前所未有的创新浪潮。成都，作为中国西部电子信息产业重镇，依托雄厚的科研实力、完善的产业链和丰富的人才资源，在微波射频领域展现出蓬勃活力和巨大潜能。值此发展良机，备受业界期待的 “2025中国西部微波射频技术研讨会暨第三十届国际电子测试测量研讨会” 将于2025年盛夏在蓉城盛大启幕！本次大会旨在汇聚行业智慧，共探技术前沿，为加速产业发展注入强劲动力。
科技巨头微软在自研AI芯片领域遭遇严重挫折。据最新内部报告显示，其首款自主研发的人工智能芯片（代号Braga）推出时间将推迟至少六个月，量产计划被推迟至2025年，最终上市预计拖到2026年。更严峻的是，即便届时推出，其性能也将显著落后于英伟达当前已上市的Blackwell架构旗舰芯片。
在2025中国国际金融展上，新华三集团正式推出业界首款通过工信部进网认证的800G国产化智算交换机H3C S9825-8C-G。该产品搭载自主研发的25.6T高速芯片，国产化率达95%以上，专为破解新一代智算中心的高带宽、低时延网络瓶颈而设计，标志着我国在高端网络设备领域实现关键突破。
根据UBI Research 6月27日发布的最新报告，京东方已建成26条专供苹果的OLED模块产线，其中11条实现大规模量产。其B11核心产线若专注iPhone面板生产，按90%开工率和85%良率测算，年产能可达1亿片，标志着中国面板巨头产能建设进入新阶段。
