发布时间：2025-07-1 阅读量：64 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】三星电子在先进制程领域取得关键进展。据产业链报告确认，该公司已完成第二代2nm全环绕栅极（SF2P）技术的基础设计验证，计划于2026年实现量产。该节点将首次应用于三星下一代旗舰SoC Exynos 2700的生产，并有望成为其晶圆代工业务重返竞争赛道的核心筹码。
当前进展显示，采用初代2nm GAA工艺的Exynos 2600原型芯片已启动试产，三星LSI部门目标在未来数月内实现50%的良品率。这一指标对量产可行性具有决定性意义，若顺利达成将为SF2P技术的商业化铺平道路。据悉，三星已联合多家设计公司开展SF2P的联合验证工作，技术推广进入实质阶段。
技术文档显示，第二代2nm SF2P相较初代实现显著优化：在同等复杂度下芯片性能提升12%，功耗降低25%，核心面积缩减8%。这种能效比的跨越式进步，使其在移动处理器、高性能计算及人工智能加速芯片领域具备独特竞争力。业界分析指出，该技术参数已逼近台积电N2工艺的官方数据。
值得关注的是，全球芯片设计巨头高通可能成为SF2P的首批客户。多方信源证实，高通正在开发代号"骁龙8 Elite Gen 2"的Galaxy系列专属芯片，计划采用三星2nm工艺流片。此举标志着高通将重启"台积电+三星"的双供应商策略，通过供应链多元化保障旗舰芯片产能。
市场观察人士指出，三星若能在2026年如期达成SF2P量产目标，将打破台积电在3nm以下尖端制程的垄断局面。不过要实现真正的代工市场份额逆转，仍需解决此前3nm、4nm节点存在的良率波动问题，并证明其在超大晶圆规模量产中的稳定性。
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全球第四大晶圆代工厂联华电子（UMC）正积极评估进军6纳米等先进制程的可行性，以突破当前成熟制程市场的激烈竞争。据供应链多名知情人士透露，联电已将6纳米技术研发纳入战略选项，重点瞄准高端连接芯片、AI加速器及车载处理器市场，并计划通过轻资产模式降低资本压力。
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根据Omdia（原Canalys）最新数据，2025年第一季度美国台式机和笔记本电脑出货量达1690万台，同比增长15%。这一超预期增长主要源于厂商为应对潜在关税政策调整的提前备货，导致渠道库存短期内激增。
