发布时间:2025-07-2 阅读量:235 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】7月伊始,关于人工智能领导者OpenAI将大规模采用谷歌自研AI芯片(TPU)的传闻被官方正式澄清。此前《路透社》曾援引消息称,OpenAI已与Google Cloud签约,将租赁谷歌TPU以满足其ChatGPT等产品日益增长的计算需求。然而,OpenAI发言人近日向媒体明确表示,公司目前没有计划使用谷歌的TPU芯片来驱动其产品。
OpenAI发言人进一步解释道,虽然其AI实验室确实参与了谷歌TPU的初步技术测试与评估,但这仅是探索性行为。该发言人强调:“目前尚无大规模采用(谷歌TPU)的计划。”这一表态直接回应了路透社关于双方达成“出人意料合作”的报道,表明现阶段该传闻并不属实。
OpenAI当前核心算力来源明确
报道指出,OpenAI目前高度依赖外部提供的计算基础设施,其主要的算力支撑来自于美国AI云服务提供商CoreWeave提供的英伟达GPU服务器集群,同时也在一定程度上采用AMD的AI芯片。这种依赖也凸显了高性能AI芯片在当前行业内的关键地位。
布局未来:OpenAI发力自研芯片
为降低对英伟达、AMD等外部芯片供应商的长期依赖,并优化成本与性能,OpenAI已启动其自有AI芯片的研发项目。据悉,公司内部目标是在2024年内达成“tape-out”里程碑——即完成芯片设计并将其送交晶圆厂进行制造。这标志着OpenAI在核心硬件领域寻求更大自主权的重要一步。
谷歌积极拓展TPU外部生态
值得关注的是,谷歌近期正改变其TPU策略,从主要自用转向对外商业化供应,通过Google Cloud平台向更多外部客户提供TPU算力服务。这一策略旨在拓宽市场,增强云服务竞争力。目前已知的潜在或现有重要客户包括科技巨头苹果公司,以及由OpenAI前成员创立的、被视为ChatGPT强劲竞争对手的AI初创公司Anthropic和Safe Superintelligence (SSI)。谷歌方面对于OpenAI是否使用其TPU一事则拒绝置评。
行业格局演变持续
OpenAI此次的辟谣,不仅澄清了其近期的硬件采购策略,也再次印证了AI巨头们在构建算力底座时的多元化与复杂性。一方面,利用当前市场上最成熟的高性能GPU/加速卡是普遍选择;另一方面,头部企业纷纷投入巨资研发专有芯片以追求性能优化和供应链安全。与此同时,谷歌TPU作为一种重要的替代方案,其开放策略正在吸引除OpenAI之外的重量级玩家加入生态。AI芯片领域的竞争与合作格局仍在动态演进中。
近日,AI芯片企业寒武纪(Cambricon)发布业绩预告,其营收或利润出现惊人增长,同比增幅高达4300%,引发资本市场和科技行业的广泛关注。这一数据不仅标志着寒武纪自身发展的重大突破,也折射出中国AI芯片行业在技术突破、市场拓展和生态构建方面的显著进展。
BLDC电机控制与驱动器技术正朝着智能化、集成化、高效化方向持续演进。
霍尔效应是指当电流垂直于外磁场方向通过导体时,在导体两侧会产生电势差的现象。在现代材料科学和半导体工业中,霍尔效应测试已成为表征材料电学性能的重要手段,能够精确测量载流子浓度、迁移率、电阻率等关键参数。然而,精确的霍尔测量面临着多重技术挑战:微弱信号的检测(通常为微伏级)、高精度电流源需求、复杂的温度环境影响以及多参数同步测量需求。
Seal Ring,中文常译为“密封环”或“保护环”,是位于芯片最外层的一圈特殊结构,通常由多层金属和介质材料构成,环绕在芯片有源电路区域(即核心功能模块)的四周。它并非用于信号传输或数据处理,而是作为一种物理和电气的“防护屏障”,主要作用是保护芯片内部精密的电路结构免受外部环境和制造工艺的影响。
14名犯罪嫌疑人因非法获取、泄露华为公司商业秘密,被法院依法判处有期徒刑。