±0.8mV电压检测精度+2Mbps隔离通信！HVBMS BJB方案破解电池监控痛点

【导读】在新能源汽车电动化与智能化升级浪潮中，高压电池管理系统（HVBMS）的安全性成为行业核心关切。大联大世平集团依托NXP MC33772C锂离子电池控制器IC技术引擎，集成了东芝光继电器、安森美存储芯片、威世分流器及莫仕连接器等关键器件，正式推出高可靠性HVBMS BJB（电池接线盒）解决方案。该方案通过模块化架构与精准监控能力，为电池安全诊断、故障防护及系统集成提供全栈式技术支撑。

图示1-大联大世平以NXP产品为核心的HVBMS BJB方案的展示板图

在新能源汽车产业加速向电动化、智能化转型的背景下，电池管理系统（BMS）正朝着高精度监测、模块化架构方向升级。作为BMS中的安全控制枢纽，HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）承担着电池状态实时监控、故障诊断与保护控制等核心职责，对汽车电池安全至关重要。针对BMS设计需求，大联大世平推出以NXP MC33772C锂离子电池控制器IC为核心，辅以TOSHIBA光继电器TLX9160T、安森美onsemi EEPROM芯片NV24C64LV、Vishay电池分流器WSBS8518以及Molex连接器43650-0213为周边器件的HVBMS BJB方案。

图示2-大联大世平以NXP产品为核心的HVBMS BJB方案的场景应用图

MC33772C是面向HEV、EV、ESS和UPS系统等汽车和工业控制应用的锂离子电池控制器IC，符合AEC-Q100标准，可热插拔，支持ISO 26262标准，具有高达ASIL D的安全等级。该器件提供多种先进的电压和温度测量功能，带有嵌入式平衡晶体管和丰富的诊断功能，简化了BJB应用设计。在通信方面，MC33772C具有高达4Mbit/s的SPI接口，同时芯片采用TPL2协议实现2Mbps隔离通信，支持变压器及电容隔离，确保数据传输的可靠性与抗干扰能力。

在器件设计上，MC33772C芯片采用HLQFP48封装，拥有7个GPIO，可以根据需求配置为输入或输出模式。此外，该芯片还集成了ADC（模数转换器）采样引脚，通过结合Cell引脚的使用，最多可提供8个GPIO作为ADC的采样输入，以灵活满足多样化应用场景需求。

图示3-大联大世平以NXP产品为核心的HVBMS BJB方案的方块图

在连接器方面，本方案支持电池包高压检测线、TPL通信线、12V供电线，以及外部NTC连接线，用户可以连接对应的线束实现BJB功能。此外，本方案单板可支持400V电压检测，用户可根据实际需求，灵活采用1块或2块板卡搭建400V/800V电压系统，充分满足不同车型与高压平台的应用需求。

核心技术优势：

  ●  MC33772C通道数丰富：拥有0/1/3~6 Channels满足不同用户的需求；

  ●  拥有8路高精度GPIO（包含一路cell引脚）作为ADC采样输入，芯片标称误差在0.8mV；

  ●  可配置电压过压（OV）以及欠压（UV）阈值设定，支持故障诊断及处理；

  ●  内部包含两路冗余温度传感、外部两路温度检测：Shunt温度检测和外部温度检测接口；

  ●  工作电压宽泛：5V~30V范围内均能保证正常工作（芯片供电5V支持SPI通信，7V支持TPL通信）；

  ●  拥有I²C主设备接口，可以控制片外EEPROM等从设备；

  ●  支持2Mbit/s TPL通信。

方案规格：

  ●  支持TPL通信可达2Mbps；

  ●  支持7路高压检测（HV_DC±，HV_CH±，HV_BAT±，冗余检测HV_DC+），精度达到±1%（≥500V，国标），±5%（＜500V，国标）；

  ●  支持电流检测（两片AFE支持冗余检测），精度达到2%（＜200A，国标），1%（≥200A，国标）；

  ●  支持1路绝缘检测采集电阻；

  ●  支持两路温度检测：检测PreCHG温度和Shunt温度检测；

  ●  支持6路IO控制光耦继电器TLX9160T；

  ●  板间AFE采用变压器隔离。

该方案凭借MC33772C芯片的ASIL D安全等级认证、2Mbps高速隔离通信及±0.8mV电压检测精度，显著提升电池系统可靠性。通过模块化设计支持400V/800V灵活架构部署，不仅满足当前国标检测精度要求，更为整车高压平台演进预留技术空间。随着电动汽车电池管理向全域监控方向发展，大联大世平将持续深化与NXP等核心厂商的技术协同，推动BMS解决方案在安全性与智能化维度实现突破性升级。