发布时间:2025-07-3 阅读量:349 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】据业内知情人士披露,英特尔首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)正推动对其芯片代工业务实施重大战略调整。为提升市场竞争力,其核心改革方向可能包括:为新客户跳过18A制程节点,直接提供下一代14A先进工艺服务。此举若落地,将颠覆前任CEO帕特·基辛格制定的技术路线图。
技术路线重构背后的战略逻辑
自2024年3月接任CEO以来,陈立武持续优化运营成本并寻求业务突破。内部评估显示,耗资数百亿美元打造的18A及18A-P工艺对新客户吸引力不足。多位分析师指出,若暂停对外销售该技术,英特尔可能面临数亿至数十亿美元的资产减记。公司官方回应称18A主要服务于内部产品线,2025年将用于量产"黑豹湖"(Panther Lake)笔记本电脑芯片,并强调这是"美国设计制造的最先进处理器"。
14A工艺成突围关键筹码
据供应链消息,陈立武已将资源向14A制程倾斜。该工艺采用更先进的埃米级技术,理论性能超越台积电同期节点。英特尔确认正根据头部客户需求定制14A解决方案,旨在建立差异化优势。知情人士透露,董事会将于本月评估18A代工业务的存续方案,决策结果将重塑英特尔代工业务格局。
代工转型承载复兴使命
尽管18A芯片量产计划仍定于2024年内启动,但内部芯片将优先占用产能。行业观察家指出,能否争取外部客户订单成为检验代工战略成败的关键指标。在台积电垄断全球近60%代工份额的格局下,英特尔能否通过技术跨越实现弯道超车,已成为半导体行业最大悬念之一。
近日,AI芯片企业寒武纪(Cambricon)发布业绩预告,其营收或利润出现惊人增长,同比增幅高达4300%,引发资本市场和科技行业的广泛关注。这一数据不仅标志着寒武纪自身发展的重大突破,也折射出中国AI芯片行业在技术突破、市场拓展和生态构建方面的显著进展。
BLDC电机控制与驱动器技术正朝着智能化、集成化、高效化方向持续演进。
霍尔效应是指当电流垂直于外磁场方向通过导体时,在导体两侧会产生电势差的现象。在现代材料科学和半导体工业中,霍尔效应测试已成为表征材料电学性能的重要手段,能够精确测量载流子浓度、迁移率、电阻率等关键参数。然而,精确的霍尔测量面临着多重技术挑战:微弱信号的检测(通常为微伏级)、高精度电流源需求、复杂的温度环境影响以及多参数同步测量需求。
Seal Ring,中文常译为“密封环”或“保护环”,是位于芯片最外层的一圈特殊结构,通常由多层金属和介质材料构成,环绕在芯片有源电路区域(即核心功能模块)的四周。它并非用于信号传输或数据处理,而是作为一种物理和电气的“防护屏障”,主要作用是保护芯片内部精密的电路结构免受外部环境和制造工艺的影响。
14名犯罪嫌疑人因非法获取、泄露华为公司商业秘密,被法院依法判处有期徒刑。