发布时间:2025-07-3 阅读量:258 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】2024年1—5月,我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%,显著高于同期全国工业整体增速4.8个百分点,较高技术制造业平均水平亦高出1.6个百分点。单月数据显示,5月行业增加值保持10.2%的稳健增长。在产品结构方面呈现分化态势:微型计算机设备产量达1.3亿台,同比增长5.5%;集成电路产量1935亿块,增速6.8%;而手机产量受全球消费电子需求调整影响,同比下降6.5%,其中智能手机产量4.5亿台,降幅收窄至2.1%。
一、生产增速领跑工业领域
2024年1—5月,我国规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%,显著高于同期全国工业整体增速4.8个百分点,较高技术制造业平均水平亦高出1.6个百分点。单月数据显示,5月行业增加值保持10.2%的稳健增长。在产品结构方面呈现分化态势:微型计算机设备产量达1.3亿台,同比增长5.5%;集成电路产量1935亿块,增速6.8%;而手机产量受全球消费电子需求调整影响,同比下降6.5%,其中智能手机产量4.5亿台,降幅收窄至2.1%。
二、出口结构显现转型特征
前五月行业出口交货值同比增长3.3%,但增速较1—4月回落1.2个百分点。海关数据显示,高附加值产品出口表现亮眼:集成电路出口1359亿个,同比大增19.5%,成为重要增长引擎。相比之下,终端产品出口承压明显,笔记本电脑出口5395万台下降2.9%,手机出口2.79亿台下降7.7%,反映全球终端消费市场复苏仍存波动。
三、效益指标持续改善
行业盈利能力稳步提升,1—5月实现营收6.49万亿元,同比增长9.4%;利润总额2162亿元,增幅达11.9%,显著高于营收增速。值得注意的是,营业收入利润率提升至3.33%,较前四月提高0.2个百分点,显示成本管控与产品结构优化成效显现。单月数据同样验证向好趋势,5月营收1.37万亿元,同比增长6.8%。
四、投资增速理性回调
行业固定资产投资同比增长7%,虽较1—4月回落2个百分点,且低于工业投资整体增速4.6个百分点,但仍保持正增长。这一变化反映企业在复杂国际环境下投资决策更趋审慎,资金更多投向半导体制造、AI芯片等核心技术领域,结构性调整特征明显。
行业前瞻
当前我国电子信息制造业正经历深度转型,传统终端产能逐步向高端芯片、服务器、车载电子等高附加值领域延伸。在人工智能、算力网络建设等新动能驱动下,行业有望延续“量稳质升”发展态势,为新型工业化建设提供核心支撑。
近日,AI芯片企业寒武纪(Cambricon)发布业绩预告,其营收或利润出现惊人增长,同比增幅高达4300%,引发资本市场和科技行业的广泛关注。这一数据不仅标志着寒武纪自身发展的重大突破,也折射出中国AI芯片行业在技术突破、市场拓展和生态构建方面的显著进展。
BLDC电机控制与驱动器技术正朝着智能化、集成化、高效化方向持续演进。
霍尔效应是指当电流垂直于外磁场方向通过导体时,在导体两侧会产生电势差的现象。在现代材料科学和半导体工业中,霍尔效应测试已成为表征材料电学性能的重要手段,能够精确测量载流子浓度、迁移率、电阻率等关键参数。然而,精确的霍尔测量面临着多重技术挑战:微弱信号的检测(通常为微伏级)、高精度电流源需求、复杂的温度环境影响以及多参数同步测量需求。
Seal Ring,中文常译为“密封环”或“保护环”,是位于芯片最外层的一圈特殊结构,通常由多层金属和介质材料构成,环绕在芯片有源电路区域(即核心功能模块)的四周。它并非用于信号传输或数据处理,而是作为一种物理和电气的“防护屏障”,主要作用是保护芯片内部精密的电路结构免受外部环境和制造工艺的影响。
14名犯罪嫌疑人因非法获取、泄露华为公司商业秘密,被法院依法判处有期徒刑。