2025年Q1全球AI智能眼镜剧变:Meta独领风骚,中国芯破局在望

发布时间:2025-07-4 阅读量:845 来源: 我爱方案网 作者: wenwei

【导读】2025年第一季度,全球AI智能眼镜市场迎来戏剧性增长。行业数据显示,该季度全球总销量突破60万台,较2024年同期飙升216%。然而,表面繁荣下隐藏着市场高度集中的结构性失衡——仅Ray-Ban Meta单品牌就贡献了52.8万台的销量,占据全球市场88%的绝对份额。这一现象折射出中国市场的深层困境:尽管雷鸟V3、小米AI眼镜等本土产品已实现稳定供应,但“发布会热度高涨,终端销售遇冷”的尴尬局面仍在持续,产业整体仍处于发展阵痛期。


7.jpg


产业瓶颈解码:技术复杂度与供应链困局


维深信息最新研究报告指出,Meta正以消费级爆品重塑行业标准,而国内产业链仍在技术深水区艰难探索。君正泛视频线产品总监Neil分析称,市场断层主要受两大瓶颈制约:


1. 核心方案缺位:除高通AR1外,行业缺乏成熟的高性能平台,导致硬件设计陷入“拼凑式创新”陷阱,系统性弱;

2. 工程化壁垒高企:在不超过50g的重量约束下,实现1200万像素拍摄与4小时续航能力,其技术复杂度远超传统可穿戴设备。

即便随着Deepseek等国产大模型接入成本持续下探,国内AI拍照眼镜仍未跨过消费级普及的关键阈值。


AI音频眼镜的先行突围


值得关注的是,以对话交互为核心的AI音频眼镜率先完成破冰。Deepseek大模型商业成本的优化,推动界环等厂商整合成熟蓝牙芯片与麦克风阵列技术,快速实现规模化量产。这类“耳机升级版”形态凭借轻量级交互方案和成熟的TWS耳机产业链基础,成功避开光学系统难题,成为市场教育的重要过渡载体。


AI拍照眼镜的高阶博弈战


反观AI拍照眼镜赛道,技术挑战呈指数级上升。Ray-Ban Meta设定的1200万像素标杆,实则是光学模组、ISP(图像信号处理)芯片、紧凑电池系统间的极限平衡。第三方测试表明,当前多数产品在连续拍摄场景下续航缩水至不足3小时,而50g重量红线迫使厂商在电池容量与佩戴体验间痛苦取舍。


供应链失衡更雪上加霜:高通AR1芯片(成本超60美元/颗)优先保障头部客户,中小厂商面临“缺芯”窘境。大量终端公司被迫自研整合方案,但因对芯片性能、功耗、兼容性预判不足,导致“蓝牙/Wi-Fi/ISP/存储四大件组合失当”,轻则性能缩水,重则项目流产。


中国芯破局:君正低功耗ISP撬动技术天平


行业转机伴随本土核心技术的突破悄然来临。深耕可穿戴领域超十年的北京君正,凭借占AIoT市场超50%份额的低功耗ISP技术强势切入。其最新C100芯片仅5mm×6mm尺寸、0.053g重量,却在1080P/30fps录像时功耗低至280mW。


实践验证:某头部穿戴品牌采用安卓方案时产品超50g,而搭载C100后成功瘦身至37克,续航显著提升。这一突破源于君正对行业需求的敏锐洞察——与其盲目追逐高像素,不如优先保证功耗控制和佩戴体验。


在2025年3-4月行业方案混沌期,君正联合蓝牙、WiFi、Sensor等伙伴推出系统级方案,被加南K1等多款新品采用。据供应链消息,采用君正ISP方案的AI眼镜将在Q4大规模出货。


重构产业协同链 迎接“中国时刻”


行业预测机构IDC指出,2025年全球智能眼镜出货量将达1280万台,年增26%。市场扩容窗口期与中国芯片技术进步形成关键共振。


君正新一代CW系列ISP已在研发中,在优化尺寸、提升像素同时进一步压低功耗,计划年底量产。其意义远超单一芯片——它标志着产业链从“被动拼凑可用方案”转向“主动定义需求规格”的范式跃迁。


随着本土技术路线在功耗控制等核心维度建立优势,中国AI拍照眼镜产业正积蓄破壁力量。当产业链不再简单复刻Meta模式,而是以底层创新重构产品逻辑,真正的“中国时刻”已然临近。


相关资讯
寒武纪,暴增4300%:AI芯片独角兽的爆发式增长

近日,AI芯片企业寒武纪(Cambricon)发布业绩预告,其营收或利润出现惊人增长,同比增幅高达4300%,引发资本市场和科技行业的广泛关注。这一数据不仅标志着寒武纪自身发展的重大突破,也折射出中国AI芯片行业在技术突破、市场拓展和生态构建方面的显著进展。

BLDC电机控制与驱动器全解析:技术优势引爆智能应用新纪元

BLDC电机控制与驱动器技术正朝着智能化、集成化、高效化方向持续演进。

高精密数字源表在霍尔效应测试中的关键应用与技术优势

霍尔效应是指当电流垂直于外磁场方向通过导体时,在导体两侧会产生电势差的现象。在现代材料科学和半导体工业中,霍尔效应测试已成为表征材料电学性能的重要手段,能够精确测量载流子浓度、迁移率、电阻率等关键参数。然而,精确的霍尔测量面临着多重技术挑战:微弱信号的检测(通常为微伏级)、高精度电流源需求、复杂的温度环境影响以及多参数同步测量需求。

揭秘芯片制造“隐形守护者”:Seal Ring 技术究竟有何玄机?

Seal Ring,中文常译为“密封环”或“保护环”,是位于芯片最外层的一圈特殊结构,通常由多层金属和介质材料构成,环绕在芯片有源电路区域(即核心功能模块)的四周。它并非用于信号传输或数据处理,而是作为一种物理和电气的“防护屏障”,主要作用是保护芯片内部精密的电路结构免受外部环境和制造工艺的影响。

14名"内鬼"窃取华为芯片技术获刑,商业间谍案敲响警钟

14名犯罪嫌疑人因非法获取、泄露华为公司商业秘密,被法院依法判处有期徒刑。