发布时间：2025-07-7 阅读量：127 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】据行业权威渠道确认，高通已正式取消双供应商计划，终止与三星在下一代旗舰芯片Snapdragon 8 Elite Gen 2（代号SM8850）上的合作。该处理器将完全由台积电采用第三代3纳米制程（N3P）独家代工，此前规划的三星2纳米版本（代号Kaanapali S）已被移除产品线。
双供应商策略搁浅 成本管控遇阻
高通原计划通过三星2纳米（8850-S）与台积电3纳米（8850-T）双版本并行生产，以平衡供应链风险并控制成本。但最新产品代码清单显示，两款子型号标识已被统一为单一型号SM8850。业内分析师指出，三星晶圆厂在先进制程的良率瓶颈是策略变更的核心诱因——其2纳米工艺当前良率仅徘徊于50%，远低于量产所需的70%基准线。
良率困局成三星出局关键
三星半导体虽积极提升2纳米工艺成熟度，但近期技术简报表明其距离稳定量产仍有差距。低良率直接导致芯片有效产出率下降，若强行投产将使单颗芯片成本激增。高通评估认为，这将对采用该芯片的终端厂商造成显著成本压力，最终影响旗舰手机定价策略与市场竞争力。
台积电独家代工引发产业链连锁反应
随着代工权集中，高通参考设计芯片（QRD 8850）的预估单价已升至15,000美元，较双供应商模式上涨约20%。包括三星Galaxy S26系列在内的Android旗舰机型将全面转向台积电版本芯片，手机厂商的测试验证成本亦随之攀升。值得注意的是，这已是高通连续两代旗舰芯片由台积电独家代工。
行业影响与未来展望
此次调整将进一步强化台积电在先进制程领域的领导地位，而三星晶圆代工业务则需加速突破3/2纳米技术瓶颈以重获客户信心。市场关注焦点转向三星能否在2025年量产的SF2工艺（第二代2纳米）实现良率达标，从而争取高通后续订单。短期内，安卓阵营旗舰机的芯片供应链将深度绑定台积电产能。
2025年7月9日至11日，一场引领西南乃至全国电子信息产业风向的盛会——第十三届中国（西部）电子信息博览会，将于成都世纪城新国际会展中心璀璨启幕！ 本届展会深度契合时代发展与产业升级脉搏，匠心布局电子元器件、集成电路、特种电子、数字产业、机器人等核心主题展区，并特设西部地区创新成果专区。十余场高规格专题论坛、500+专家学者前沿洞见、500+优质厂商创新成果展示、超20000名专业观众共聚一堂，海量创新方案与新品首发、精彩活动轮番上演，共同铸就这场融汇前沿智慧与澎湃创新的西部电子信息领域年度盛宴！
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