三星电子Q2业绩预警:HBM认证延迟拖累利润,地缘政治风险加剧挑战

发布时间:2025-07-7 阅读量:485 来源: 我爱方案网 作者: wenwei

【导读】全球科技巨头三星电子即将公布的2025年第二季度(4月至6月)业绩预期不容乐观。综合伦敦证券交易所SmartEstimate等权威市场预测数据,三星本季度营业利润预计将仅为6.3万亿韩元(约合46.2亿美元),相较于去年同期大幅下滑39%。这将是三星电子连续六个季度以来录得的最低盈利水平,凸显出该公司当前面临的严峻挑战。


4.png


市场分析普遍认为,业绩预期疲软的核心症结在于三星在关键的高带宽内存(HBM)芯片领域遭遇的认证延迟,特别是在争取人工智能(AI)芯片领导者英伟达的订单方面进展不顺。作为AI服务器和数据中心的核心组件,HBM芯片需求随着全球AI热潮呈现爆发性增长。然而,最新行业资讯显示,三星寄予厚望的12层堆叠HBM3E芯片在争取英伟达认证的过程中遭遇了第三次失败(截至2025年6月),进展远低于公司在3月时“最快6月取得突破”的预期。分析师指出,三星今年内大量向英伟达供应该款先进HBM芯片的可能性已显著降低。


相比之下,三星的主要竞争对手SK海力士和美光则充分受益于AI驱动的HBM需求激增。SK海力士凭借其HBM3E产品较早通过英伟达认证,目前占据了英伟达该产品约70%的供应份额,确立了显著的市场领先优势。美光也已于今年3月底开始向英伟达供货。三星在此关键领域的相对滞后,使其错失了本轮AI浪潮带来的巨大市场红利。


地缘政治因素则构成了三星业绩的另一重压力。美国对特定市场先进芯片销售的限制持续影响三星的业务布局。三星过往在中国市场拥有较大份额,但相关限制措施制约了其在当地销售最先进芯片产品的能力。与此同时,美国方面还在评估撤销包括三星在内的全球主要芯片制造商在中国工厂的“经验证最终用户”(VEU)豁免许可。若豁免取消,三星在中国大陆的先进半导体制造工厂维持运营和升级技术将面临巨大困难,供应链稳定性受到威胁。


此外,美国潜在的贸易政策调整也给三星广泛的业务线带来不确定性阴影。前政府提出的对非美国制造的智能手机征收25%关税的提议虽未落地,但仍悬而未决。同时,7月9日关于考虑对贸易伙伴征收“对等”关税的最后期限也备受关注。尽管分析师预期三星智能手机业务在本季度的销量表现可能相对稳健,但这些宏观政策风险为未来增长蒙上了阴影,影响了投资者信心。


综上所述,三星电子第二季度业绩预期的显著下滑,是其在关键赛道(HBM认证)进展受阻、地缘政治环境影响核心市场销售以及全球贸易环境不确定性加剧等多重因素叠加的结果。公司能否尽快突破HBM认证瓶颈(例如其已宣布开始向AMD供应12层HBM3E芯片)、有效应对复杂的地缘政治与贸易环境,将是其扭转当前业绩颓势、重建投资者信心的关键所在。


相关资讯
寒武纪,暴增4300%:AI芯片独角兽的爆发式增长

近日,AI芯片企业寒武纪(Cambricon)发布业绩预告,其营收或利润出现惊人增长,同比增幅高达4300%,引发资本市场和科技行业的广泛关注。这一数据不仅标志着寒武纪自身发展的重大突破,也折射出中国AI芯片行业在技术突破、市场拓展和生态构建方面的显著进展。

BLDC电机控制与驱动器全解析:技术优势引爆智能应用新纪元

BLDC电机控制与驱动器技术正朝着智能化、集成化、高效化方向持续演进。

高精密数字源表在霍尔效应测试中的关键应用与技术优势

霍尔效应是指当电流垂直于外磁场方向通过导体时,在导体两侧会产生电势差的现象。在现代材料科学和半导体工业中,霍尔效应测试已成为表征材料电学性能的重要手段,能够精确测量载流子浓度、迁移率、电阻率等关键参数。然而,精确的霍尔测量面临着多重技术挑战:微弱信号的检测(通常为微伏级)、高精度电流源需求、复杂的温度环境影响以及多参数同步测量需求。

揭秘芯片制造“隐形守护者”:Seal Ring 技术究竟有何玄机?

Seal Ring,中文常译为“密封环”或“保护环”,是位于芯片最外层的一圈特殊结构,通常由多层金属和介质材料构成,环绕在芯片有源电路区域(即核心功能模块)的四周。它并非用于信号传输或数据处理,而是作为一种物理和电气的“防护屏障”,主要作用是保护芯片内部精密的电路结构免受外部环境和制造工艺的影响。

14名"内鬼"窃取华为芯片技术获刑,商业间谍案敲响警钟

14名犯罪嫌疑人因非法获取、泄露华为公司商业秘密,被法院依法判处有期徒刑。