发布时间：2025-07-7 阅读量：109 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】2025年7月7日，三星电子公布上半年目标达成奖励金（TAI）分配方案，半导体事业暨装置解决方案事业部（DS）再度成为焦点。其中晶圆代工部门因业绩未达基准，继2024年后第二次上半年奖金清零。TAI作为三星核心绩效机制，发放比例直接反映业务健康度，本次DS事业部整体奖金区间0%-25%，暴露半导体业务的结构性挑战。
HBM技术路线遇挫，存储业务优势收窄
数据显示，DS事业部存储部门本次仅获25%奖金，较2024年同期下降12.5个百分点。核心诱因在于高频宽内存（HBM）量产进度落后于竞争对手，叠加NAND闪存价格持续探底。尽管该部门2024年下半年曾创下200%奖金纪录，但剧烈波动揭示存储市场定价权削弱。系统LSI部门与半导体研究中心分获12.5%，前者因AI芯片代工订单流失导致数万亿韩元亏损。
管理层再度退还奖金，问责机制常态化
值得关注的是，DS事业部高层连续第二年集体退还TAI奖金，创三星史上最长管理层担责纪录。自2022年奖金体系波动以来，该事业部已从"黄金八年"（2015-2022年100%全额奖金）滑入周期性调整阶段。分析认为，此举预示三星或将重组半导体决策层，加速HBM4技术研发及客户生态重构。
消费电子持续领跑，车载元件成新增长极
对比半导体业务困境，其他部门展现强劲韧性：
● 移动体验（MX）部门凭借Galaxy S26系列预售超预期，斩获75%高额奖金
● 马达事业部车用MLCC产能扩张显效，零部件部门蝉联100%全额奖金
● 三星显示中小型OLED面板受益于AR设备需求爆发，连续三年获100%奖金
● 网络业务奖金比例提升至50%，反映5G基建市场增量释放
产业周期考验战略定力，三星启动制造革新
行业观察指出，三星晶圆代工面临三重压力：台积电2nm制程客户锁定、英特尔获美国政府补贴扩建产能、成熟制程中芯国际价格挤压。为破局困局，三星近期宣布投资120亿美元升级韩国平泽P4工厂，重点提升HBM3E量产能力。同时联合安霸（Ambarella）开发车规级AI芯片，试图开辟"存储+代工"协同新路径。
2025年7月9日至11日，一场引领西南乃至全国电子信息产业风向的盛会——第十三届中国（西部）电子信息博览会，将于成都世纪城新国际会展中心璀璨启幕！ 本届展会深度契合时代发展与产业升级脉搏，匠心布局电子元器件、集成电路、特种电子、数字产业、机器人等核心主题展区，并特设西部地区创新成果专区。十余场高规格专题论坛、500+专家学者前沿洞见、500+优质厂商创新成果展示、超20000名专业观众共聚一堂，海量创新方案与新品首发、精彩活动轮番上演，共同铸就这场融汇前沿智慧与澎湃创新的西部电子信息领域年度盛宴！
LG电子近日公布的2024年第二季度初步财报显示，公司面临显著盈利压力。财报数据显示，4月至6月当季合并营业利润为6391亿韩元（约合4.67亿美元），较去年同期大幅下滑46.6%，环比上一季度也录得49.2%的下跌，业绩表现远低于市场此前7533亿韩元的普遍预期。同期营收为20.74万亿韩元，同比减少4.4%，环比下降8.8%。
7月7日，国产芯片设计龙头企业瑞芯微（Rockchip）发布2025年半年度业绩预增公告。经初步测算，公司报告期内预计实现营业收入约20.45亿元，较2024年同期大幅增加7.96亿元，同比增幅高达64%。归属于母公司股东的净利润预计达5.2亿至5.4亿元，同比暴增3.37亿至3.57亿元，增长率突破185%-195%高位区间。
工业自动化、新能源发电、智能电网等领域的迅猛发展，对现场总线通信的可靠性与安全性提出了前所未有的高标准。尤其在高压、强电磁干扰及严苛环境的复杂工业场景中，传统CAN隔离收发模块的绝缘性能已面临挑战。针对市场对高电压隔离与增强型绝缘的迫切需求，金升阳创新推出 TDH301DCAN-RGX 增强绝缘型隔离收发模块，为高可靠性通信系统提供核心保障。
2025年7月7日 – 全球领先的电子元器件与工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 今日宣布，正式供应Analog Devices, Inc. (ADI) 最新推出的ADIN3310和ADIN6310工业以太网交换机。这两款专为严苛工业场景设计的3端口和6端口千兆以太网交换机，集成了关键的时间敏感网络 (TSN) 能力，旨在驱动现代工业网络迈向低延迟、高可靠通信的新高度。
