发布时间：2025-07-7 阅读量：68 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】中国台湾芯片制造商联华电子（联电）近期在高压制程技术与先进封装领域取得突破性进展。公司2024年投入156亿新台币研发资金，重点攻关5G通信、AI、物联网及车用电子所需工艺，同步推进12nm/14nm特殊制程及3D IC封装技术。
其开发的**14nm鳍式场效晶体管嵌入式高压平台（14eHV）已实现技术突破，而12nm FinFET制程（12FFC）**较上一代性能提升10%、功耗降低20%，芯片面积缩减超10%，成本竞争力显著增强。
更引人关注的是，联电与英特尔的合作或将从12nm延伸至6nm先进制程，此举有望助其摆脱成熟制程市场低价竞争困境。与此同时，联电成功获得高通先进封装订单——其自研高阶中介层（Interposer）通过高通电性验证，首批1500nF/mm²电容产品进入试产阶段，预计2026年首季量产。
为深化合作，高通已将炉管机台进驻联电厂房，双方共同锁定AI PC、车用电子及AI服务器市场。联电凭借硅穿孔（TSV）等成熟工艺积累，在2.5D/3D先进封装领域具备量产能力，此次合作将为其开辟HPC（高性能计算）市场新增长曲线。
联电强调，正协同智原、硅统等生态伙伴构建先进封装技术体系，通过技术差异化战略提升在全球半导体产业链中的竞争力。
工业富联（601138.SH）于7月7日发布2025年上半年业绩预增公告。数据显示，公司第二季度归母净利润预计达67.27亿至69.27亿元，同比增幅47.72%至52.11%；上半年净利润区间为119.58亿至121.58亿元，同比增长36.84%至39.12%。扣除非经常性损益后，净利润增长动能更强，二季度同比增幅达57.10%至61.80%。
随着汽车电子化、智能化程度不断提升，对电子控制单元（ECU）的可靠性、安全性和空间利用率提出了更高要求。车身控制系统、热管理模块等关键功能需满足严格的功能安全标准，同时面临紧凑化设计挑战。意法半导体推出的L9800车规级8通道低边驱动器，正是为解决这些核心需求而生的创新解决方案。
东京，2025年7月 ——全球领先的半导体制造设备供应商DISCO公司近期发布关键运营数据：其在2025财年第一季度（2025自然年4月至6月）的非合并出货金额达930亿日元（约合人民币45.9亿元），不仅实现了同比增长8.5% 的稳健势头，更成功超越2024财年第三季度（2024年10月-12月）创下的908亿日元记录，登顶公司单季出货额历史峰值。这标志着DISCO在过去六个季度中第五次录得增长，展现出强劲且持续的业绩韧性。
2025年7月9日至11日，一场引领西南乃至全国电子信息产业风向的盛会——第十三届中国（西部）电子信息博览会，将于成都世纪城新国际会展中心璀璨启幕！ 本届展会深度契合时代发展与产业升级脉搏，匠心布局电子元器件、集成电路、特种电子、数字产业、机器人等核心主题展区，并特设西部地区创新成果专区。十余场高规格专题论坛、500+专家学者前沿洞见、500+优质厂商创新成果展示、超20000名专业观众共聚一堂，海量创新方案与新品首发、精彩活动轮番上演，共同铸就这场融汇前沿智慧与澎湃创新的西部电子信息领域年度盛宴！
LG电子近日公布的2024年第二季度初步财报显示，公司面临显著盈利压力。财报数据显示，4月至6月当季合并营业利润为6391亿韩元（约合4.67亿美元），较去年同期大幅下滑46.6%，环比上一季度也录得49.2%的下跌，业绩表现远低于市场此前7533亿韩元的普遍预期。同期营收为20.74万亿韩元，同比减少4.4%，环比下降8.8%。
