发布时间:2025-07-8 阅读量:2109 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】近日,证监会官网披露长鑫科技集团股份有限公司(简称“长鑫科技”)已提交上市辅导备案材料,正式启动A股IPO进程。辅导机构由中金公司和中信建投证券联合担任,标志着国内最大DRAM芯片制造商的资本化路径进入实质性阶段。
依托全资子公司构建技术壁垒 自主创新成果显著
成立于2016年6月的长鑫科技,注册资本高达601.9亿元,总部位于安徽省合肥市。公司核心资产为全资子公司长鑫存储,作为中国唯一实现一体化动态随机存取存储芯片(DRAM)设计、研发与量产的企业,其技术突破持续引领国产替代进程。自2018年研制首款8Gb DDR4芯片后,2019年实现DDR4/LPDDR4X规模化生产,2023年更成功开发国产首颗LPDDR5芯片,目前12GB LPDDR5产品已在小米、传音等头部手机厂商完成验证导入。
市场份额加速扩张 高端产品线覆盖能力提升
Counterpoint最新研报预测,2024年长鑫存储DRAM芯片出货量同比增幅将达50%,全球份额有望从Q1的6%提升至Q4的8%。尤其值得注意的是,公司在DDR5/LPDDR5高端市场的渗透率正快速攀升:其DDR5份额预计从年初不足1%跃升至年末7%,LPDDR5份额更将激增至9%,产品结构升级带动盈利空间持续拓宽。
估值突破1500亿元 产业资本深度赋能
今年3月,长鑫科技完成108亿元战略融资,投资方涵盖兆易创新、长鑫集成、建信投资等产业及金融资本。根据兆易创新公告,本轮投前估值已达1399.82亿元,较2022年增幅近30%;融资后整体估值突破1508亿元,创国内半导体制造领域非上市企业估值新高。当前公司股权结构呈分散化特征,第一大股东合肥清辉集电持股比例仅为21.67%,无实际控制人。
近日,AI芯片企业寒武纪(Cambricon)发布业绩预告,其营收或利润出现惊人增长,同比增幅高达4300%,引发资本市场和科技行业的广泛关注。这一数据不仅标志着寒武纪自身发展的重大突破,也折射出中国AI芯片行业在技术突破、市场拓展和生态构建方面的显著进展。
BLDC电机控制与驱动器技术正朝着智能化、集成化、高效化方向持续演进。
霍尔效应是指当电流垂直于外磁场方向通过导体时,在导体两侧会产生电势差的现象。在现代材料科学和半导体工业中,霍尔效应测试已成为表征材料电学性能的重要手段,能够精确测量载流子浓度、迁移率、电阻率等关键参数。然而,精确的霍尔测量面临着多重技术挑战:微弱信号的检测(通常为微伏级)、高精度电流源需求、复杂的温度环境影响以及多参数同步测量需求。
Seal Ring,中文常译为“密封环”或“保护环”,是位于芯片最外层的一圈特殊结构,通常由多层金属和介质材料构成,环绕在芯片有源电路区域(即核心功能模块)的四周。它并非用于信号传输或数据处理,而是作为一种物理和电气的“防护屏障”,主要作用是保护芯片内部精密的电路结构免受外部环境和制造工艺的影响。
14名犯罪嫌疑人因非法获取、泄露华为公司商业秘密,被法院依法判处有期徒刑。