发布时间：2025-07-10 阅读量：661 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】据产业最新动态，台积电正加速推进美国亚利桑那州半导体生态链建设。除现有晶圆厂外，该公司计划于2028年动工两座先进封装厂，重点部署其顶尖的SoIC（系统整合芯片）和CoPoS（Chip-on-Package-on-Substrate）技术，以满足北美市场对AI及高性能计算（HPC）芯片的封装需求。
技术路线图：SoIC优先导入，CoPoS协同升级
业内消息指出，新建封装厂将与第三座晶圆厂（代号F21 P3）形成一体化生产集群。初期技术导入以成熟度更高的SoIC为核心，该技术已实现量产应用，未来将与后段CoWoS封装及新一代CoPoS进行三维集成。这一策略旨在突破传统封装密度极限，为2纳米以下制程芯片提供超高速互连解决方案。
晶圆厂与封装协同扩产，2纳米制程2025年进驻
根据设备供应链信息，台积电美国第三厂将于2025年Q2启动设备安装，率先量产N2（2纳米）及后续A16制程芯片。第四厂将复制相同技术路径，而第五、六厂则规划更先进制程。晶圆厂与封装厂的协同选址，将显著缩短芯片制造周期，提升对美系客户的本地化服务能力。
客户需求驱动技术迭代，CoPoS量产锁定2029年
当前AMD已在高端处理器采用SoIC技术，苹果、英伟达、博通等客户计划在下一代产品导入。针对尚处发展初期的CoPoS技术，台积电规划2026年于中国台湾建立首条实验线，2028年底在嘉义科学园区AP7厂实现量产。双线并进策略将确保技术过渡的稳定性，应对2028年后AI芯片的封装需求爆发。
地缘战略意义：重构北美半导体供应链
此次扩产标志着台积电首次在海外建立尖端封装产能。通过将前段制程与后段封装深度整合，台积电不仅响应了美国《芯片法案》的本地化要求，更在AI芯片竞争中构筑技术壁垒。行业分析师指出，此举将改写全球先进封装产业格局，加速3D异质集成技术的商业化进程。
中国台湾面板大厂友达光电与群创光电相继公布2025年6月营收数据，显示行业整体仍面临下行压力。友达光电6月合并营收为219.2亿元新台币，环比下滑9.3%，同比减少13.1%。群创光电当月营收185亿元新台币，较5月微降1.14%，同比略减1.23%。
全球显示技术领导者三星显示（Samsung Display）已正式启动为苹果公司（Apple Inc.）专属可折叠iPhone打造OLED显示屏的生产准备工作。据悉，这一关键举措的核心是在其韩国忠清南道牙山的A3工厂内，建设一条专为可折叠面板设计的全新生产线。消息人士透露，该产线所需的关键设备更换与调试工作已于2023年下半年全面展开，目前项目进展顺利，已进入最后的冲刺与收尾阶段，为后续的批量试产和最终量产奠定了坚实基础。
7月10日，中国新能源汽车领域的重要参与者赛力斯集团（601127.SH）发布了2025年半年度业绩预告。公告显示，公司预计2025年1至6月实现归属于上市公司股东的净利润在27亿元至32亿元之间，相比上年同期的16.25亿元，同比增幅达到66.2%至96.98%，展现出强劲的增长势头。
联发科技（MediaTek）公布2024年6月合并营收达564.34亿台币，强势重返500亿大关，创下近33个月新高。该业绩较上月增长24.9%，同比提升30.9%，显著拉动第二季度整体表现达标。
在全球能源效率需求持续提升的背景下，宽禁带半导体技术迎来爆发式增长。Nexperia作为功率电子领域的领先企业，近期扩充了其碳化硅（SiC）产品线，推出两款1200V/20A规格的肖特基二极管——PSC20120J与PSC20120L。这两款新器件瞄准工业级高能效应用场景，为解决高功率系统能量转换损耗问题提供了创新解决方案。
