发布时间:2025-07-10 阅读量:472 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】韩国半导体材料国产化进程迎来重要突破。据行业消息,本土掩模制造商S&S Tech自主研发的极紫外(EUV)光刻用空白掩模版已进入三星电子最终认证阶段。三星正于实际制程环境中测试其样品,重点检测内部缺陷水平,最终质量评估预计将于2024年下半年完成。
若成功通过认证,S&S Tech将成为韩国第二家实现EUV核心材料商业化的企业。此前,东进世美肯(Dongjin Semichem)已率先完成EUV光刻胶的国产化供应。此举标志着韩国在构建尖端半导体材料自主供应链上取得实质性进展。
供应链多元化战略加速推进
目前三星的EUV空白掩模版主要依赖日本豪雅(Hoya)供应。受日本地震等不可抗力影响,供应稳定性多次面临挑战,促使豪雅在新加坡增设生产线以缓解风险。三星正积极推动供应商多元化,通过引入S&S Tech作为第二货源,旨在降低地缘政治风险、保障供应安全并优化采购成本。
关键设备落地保障量产能力
为支撑量产,S&S Tech于2023年12月向日本检测设备巨头Lasertec采购了高精度EUV掩模检测系统,单台价值高达417亿韩元。由于Lasertec订单积压严重,三星已直接介入协调,加速设备交付进程。该设备预计将于今年10月入驻S&S Tech位于龙仁市的新工厂,为后续规模化生产提供技术保障。
经济效益显著驱动本土替代
EUV空白掩模版作为7纳米以下先进制程的核心耗材,单片成本可达数万美元。行业分析指出,实现本土采购后,三星不仅可节省数千万美元年度成本,更能大幅缩短交货周期,增强生产灵活性与市场响应速度。在当前全球半导体供应链重构背景下,此次合作对韩国强化产业竞争力具有战略意义。
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BLDC电机控制与驱动器技术正朝着智能化、集成化、高效化方向持续演进。
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Seal Ring,中文常译为“密封环”或“保护环”,是位于芯片最外层的一圈特殊结构,通常由多层金属和介质材料构成,环绕在芯片有源电路区域(即核心功能模块)的四周。它并非用于信号传输或数据处理,而是作为一种物理和电气的“防护屏障”,主要作用是保护芯片内部精密的电路结构免受外部环境和制造工艺的影响。
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