发布时间：2025-07-10 阅读量：1106 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】2025年7月9日晚，国内电子设计自动化（EDA）龙头企业华大九天（301269.SZ）发布重大公告，宣布终止通过发行股份及支付现金方式收购芯和半导体科技（上海）股份有限公司100%股权的交易方案，同步终止的还包括配套募资计划。这场备受业界关注的国产EDA整合在推进三个月后戛然而止。
回溯至2025年3月17日，华大九天首次披露并购意向，拟取得芯和半导体控股权。标的公司作为国家级专精特新“小巨人”企业，凭借覆盖芯片-封装-系统全链路的EDA技术矩阵，尤其在Chiplet先进封装领域拥有全球领先的3DIC设计平台，与华大九天在产品线布局上形成显著互补。行业分析师普遍认为，此次整合有望重塑国产EDA市场格局。
战略协同价值曾获高度认可
公开资料显示，成立于2019年的芯和半导体已构建“仿真驱动设计”技术体系，其多物理场仿真引擎在5G通信、人工智能及数据中心等领域实现规模化应用。值得注意的是，双方均为三星SAFE™晶圆代工生态的认证EDA合作伙伴，且芯和半导体与国际巨头Synopsys建立有长期技术协作关系。通过整合芯和半导体在高速高频设计领域的解决方案，华大九天原计划强化其全流程工具链能力，提升与国际三巨头（Synopsys/Cadence/Siemens EDA）的竞争壁垒。
交易终止源于核心条款未达共识
针对本次重大资产重组终止，华大九天在公告中强调，交易各方在关键条款上未能取得实质性突破。公司表示：“经审慎评估和多方协商，为保障全体股东权益，决定终止本次重组事项。”但官方同时声明，当前生产经营及战略布局未受影响，不存在损害中小投资者利益的情形。
行业影响深度发酵
TrendForce分析师指出，在摩尔定律趋缓的产业背景下，Chiplet技术已成为全球半导体竞争新高地。此次并购中止使国内EDA领域错失关键技术整合契机，或将延缓国产替代进程。据IDC数据，2024年中国EDA市场规模达23亿美元，但国产化率仍不足15%。两家领军企业的协同受阻，可能影响本土企业在先进封装关键环节的技术突破速度。
未来发展路径引关注
虽然本次收购终止，但产业集约化趋势不可逆转。半导体行业专家认为，国内EDA企业仍需通过技术并购或生态联盟加速核心工具链建设。华大九天与芯和半导体后续是否转向技术合作模式，以及各自在Chiplet EDA工具研发的进展，将成为观察国产EDA破局的关键指标。
中国台湾面板大厂友达光电与群创光电相继公布2025年6月营收数据，显示行业整体仍面临下行压力。友达光电6月合并营收为219.2亿元新台币，环比下滑9.3%，同比减少13.1%。群创光电当月营收185亿元新台币，较5月微降1.14%，同比略减1.23%。
全球显示技术领导者三星显示（Samsung Display）已正式启动为苹果公司（Apple Inc.）专属可折叠iPhone打造OLED显示屏的生产准备工作。据悉，这一关键举措的核心是在其韩国忠清南道牙山的A3工厂内，建设一条专为可折叠面板设计的全新生产线。消息人士透露，该产线所需的关键设备更换与调试工作已于2023年下半年全面展开，目前项目进展顺利，已进入最后的冲刺与收尾阶段，为后续的批量试产和最终量产奠定了坚实基础。
7月10日，中国新能源汽车领域的重要参与者赛力斯集团（601127.SH）发布了2025年半年度业绩预告。公告显示，公司预计2025年1至6月实现归属于上市公司股东的净利润在27亿元至32亿元之间，相比上年同期的16.25亿元，同比增幅达到66.2%至96.98%，展现出强劲的增长势头。
联发科技（MediaTek）公布2024年6月合并营收达564.34亿台币，强势重返500亿大关，创下近33个月新高。该业绩较上月增长24.9%，同比提升30.9%，显著拉动第二季度整体表现达标。
在全球能源效率需求持续提升的背景下，宽禁带半导体技术迎来爆发式增长。Nexperia作为功率电子领域的领先企业，近期扩充了其碳化硅（SiC）产品线，推出两款1200V/20A规格的肖特基二极管——PSC20120J与PSC20120L。这两款新器件瞄准工业级高能效应用场景，为解决高功率系统能量转换损耗问题提供了创新解决方案。
