发布时间:2025-07-11 阅读量:1352 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】华为海思半导体正式推出Hi2131 Cat.1物联网芯片产品,这款芯片凭借超轻量芯片架构与极简休眠管理技术,实现了150微安(µA)级的超低休眠功耗,较业界同类型芯片产品实现了显著突破。其在保活功耗上的优化幅度超过30%,数据传输功耗亦降低10%以上。功耗的大幅降低直接转化为终端设备续航能力的飞跃式提升,显著延长共享设备等应用的维护周期,优化用户体验的同时降低运营维护成本。

Hi2131芯片在通信链路稳定性方面同样表现出众,其下行信号接收灵敏度相较于市场平均水平提升达1dBm。这一技术优势赋予终端设备更强大的信号捕捉能力,尤其在地下停车场、电梯井等传统网络信号覆盖边缘或信号环境恶劣的场景中表现优异。该芯片能有效构筑更稳定的通信连接,大幅减少数据丢包与通信中断现象,为设备的高可靠性运行提供坚实保障。
● 共享经济领域革新: Hi2131的超低功耗特性有力确保了共享充电宝、共享单车等设备的长期可靠运行,大幅延长设备单次充电后的工作时长;同时,其1dBm的信号增益显著提升了设备在地下停车场等复杂环境下的联网稳定性与运行流畅度,有效降低设备故障率与运维频次。
● 移动支付体验跃升: 在大型展会现场、偏远地区市集等人流密集或信号覆盖相对薄弱的场景,Hi2131芯片提供的性能增益保障了移动支付终端的信号稳定性与连接可靠性,显著提升交易支付成功率。芯片的超低功耗特性同步延长了支付终端的工作时间,减少充电或更换电池的需求。
● 智能安防效能增强: Hi2131芯片150µA的休眠功耗可显著延长依赖电池供电的无线摄像头等安防设备的使用寿命,降低频繁更换电池或充电带来的维护工作量。其1dBm的信号性能提升则确保了安防设备在电梯间、楼道走廊等复杂无线环境中的实时在线率与数据传输稳定性。
华为海思强调,Hi2131 Cat.1芯片在低功耗运行与增强型通信性能两大核心维度上的突破,将作为连接物理世界与数字生态的关键纽带,为广泛的物联网应用场景注入强劲动力,加速广域物联网在各行各业的普及与深化应用落地进程。
近日,日产汽车和总部位于英国的自动驾驶初创公司Wayve签署协议,合作开发基于人工智能的驾驶辅助系统。
京东开启招聘存算一体芯片设计工程师计划,薪酬高达“40K-100K*20薪”
日本芯片制造商铠侠(Kioxia)计划于2026年在其岩手县晶圆厂开始生产新一代NAND闪存芯片。
一系列诉讼指控芯片制造商英特尔、AMD及德州仪器公司,未能有效阻止其技术被用于俄罗斯制造的武器。
台积电日本子公司JASM熊本第二晶圆厂在 10 月下旬启动后近期处于暂停状态,重型设备已撤出工地