发布时间:2025-07-11 阅读量:1270 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】联发科技(MediaTek)公布2024年6月合并营收达564.34亿台币,强势重返500亿大关,创下近33个月新高。该业绩较上月增长24.9%,同比提升30.9%,显著拉动第二季度整体表现达标。

据财报披露,联发科第二季度合并营收总计1503.68亿台币,符合此前1472亿至1594亿台币的财测区间。尽管环比微降1.9%,但较去年同期增长18.1%,位列单季历史第三及历年同期次高。上半年累计营收3036.81亿台币,年增率16.4%,展现稳健增长动能。
面对全球贸易环境波动带来的关税不确定性,联发科表示正密切跟踪经济影响,协同供应链伙伴强化风险管控,并通过精细化库存管理维持运营韧性。公司强调,中长期人工智能(AI)普及化趋势未改,将持续投入关键技术研发以巩固竞争力。
在AI战略落地层面,联发科云端与边缘计算领域进展显著。其与NVIDIA合作开发的GB200超级芯片已搭载于个人AI超级计算机DGX Spark系统,多家品牌客户计划下半年推出终端产品,有望为非手机业务注入新增长动力。此次合作印证了公司在高性能计算(HPC)芯片的设计实力,为拓展多元应用场景奠定基础。
企业级定制化芯片业务即将进入收获期。随着数据中心效能优化需求攀升,市场对定制化解决方案需求激增。联发科凭借灵活的商业模式——支持规格设计(spec-in design)、弹性HBM配置及先进封装整合——助力客户降低总体拥有成本(TCO)。公司预期,该业务自2026年起将贡献可观年度营收,并在高速增长市场中持续扩大份额。
资本市场对联发科前景投下信任票,财报发布当日股价上涨3.3%,收于1400元台币。
4月2日,兆易创新宣布正式发布新一代SPI NAND Flash产品GD5F4GM7/GD5F8GM8。
标普全球Visible Alpha研究主管Melissa Otto指出,当前推动股市创纪录上涨的人工智能巨额投资正面临显著挑战,主要由于中东危机对全球经济增长前景与能源成本带来不确定性影响。
南加州大学团队研发新型存储芯片,可在 700°C 高温下稳定运行,且未出现性能退化迹象。
联发科和高通已开始下修于晶圆代工厂的4nm投片量,显示手机链景气明显降温
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