发布时间：2025-07-14 阅读量：75 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】在追求极致轻薄与强劲性能的便携设备浪潮中，电源管理芯片扮演着至关重要的角色。传统方案往往在功率密度、效率与复杂功能集成之间难以取舍。MPS芯源系统（NASDAQ: MPWR）近期推出的MP2764升降压充电管理芯片，以其突破性的集成度与灵活架构，为笔记本电脑、平板电脑及游戏掌机等便携设备提供了高性能、小尺寸的电源解决方案，有效解决了这一行业痛点。
产品概述
MP2764是一款高度集成的升降压充电管理IC，专为2至4节串联电池应用（单节电压可达4.8V）设计。其核心亮点在于：
● 全集成架构： 内部集成全部功率MOSFET，显著缩小方案尺寸。
● 宽压灵活适配： 支持最高22V输入电压与4V-21V（20mV步进）USB PD放电输出，能在降压、升压和升降压模式间无缝切换。
● 智能NVDC电源路径管理： 通过驱动外部BATFET，确保系统在电池低电压或输入受限时稳定运行，优先保障系统供电，支持输入源和电池同时为系统供电。
● 强大功能扩展： 支持高达8A充电电流（Buck模式）和5A反向放电电流，集成IMVP9兼容性与PSYS功率监控，内置12位ADC用于实时监测，并提供全面的保护机制（OVP、OTP、VAP等），采用紧凑的QFN-30（4mmx5mm）封装。
产品核心优势
1. 极致空间效率： 全集成MOSFET设计相比传统分离方案，可减少50%的BOM尺寸，助力设备更轻薄。
2. 顶尖能效表现： 支持单电感或双相交错并联模式（优化电感尺寸与成本），实现>97%的峰值效率，轻松驾驭65W+高功率应用。
3. 动态智能管理： NVDC路径管理与动态输入电流/电压限制（I²C可编程）确保系统供电绝对优先，用户体验无缝衔接。
4. 协议兼容与扩展性： 原生支持USB PD PPS放电协议（4V-21V），集成IMVP9及PSYS接口，满足新一代平台严苛要求。
5. 安全可靠保障： 多重保护机制（输入/电池/系统OVP、OTP、电池温度监控）结合独有的VMIN主动保护(VAP)，为设备和电池提供铜墙铁壁。
国际主流竞品对比分析
突破性技术难题
MP2764成功解决了便携设备电源设计中的多项关键挑战：
● 宽范围动态电压适配难题： 在22V宽输入和4V-21V宽输出范围内，实现降压、升压、升降压三种模式的高效（>97%）平滑切换，解决了输入源（如USB PD适配器）电压波动大与电池电压变化范围宽带来的兼容性问题。
● 高功率密度与热管理平衡： 通过全集成功率FET和可选的双相交错并联技术，在维持超高转换效率的同时，大幅降低了方案体积和热损耗，使得65W+功率在极其紧凑的空间内稳定运行成为可能。
● 系统供电无中断保障： 其先进的NVDC路径管理机制，在电池深度放电接入适配器时，能瞬间建立系统供电电压（VSYS），确保设备即时唤醒；在输入功率不足时，无缝切换至电池补充供电模式，彻底杜绝系统宕机或重启。
典型应用案例
● 高性能超轻薄笔记本： 某一线品牌新款14英寸旗舰本采用MP2764，在容纳76Wh大电池和酷睿Ultra处理器的同时，将机身厚度压缩至14.9mm，并支持100W PD快充。
● 游戏掌机电源方案： 热门掌机Steam Deck迭代产品采用MP2764，有效管理其复杂的高功耗SoC（峰值>30W）和多节电池充放电，优化散热空间并延长游戏续航。
● 高端二合一平板： 某厂商高端Windows二合一设备利用MP2764的USB PD双向快充功能，实现平板本体通过Type-C接口为外设（如键盘、触控笔）供电，同时保持纤薄设计。
广阔应用场景
主流与高端笔记本电脑、超极本
● 高性能平板电脑、二合一设备
● 便携式游戏掌机、AR/VR头显
● 大容量电池的专业移动设备（如便携工作站、手持终端）
● 支持USB PD快充和反向供电的各类电子设备
市场前景分析
据知名机构Omdia预测，2024年全球支持USB PD快充的设备出货量将突破25亿台。随着移动处理器功耗持续提升（尤其是AI PC和游戏设备）及用户对快充体验和轻薄便携的极致追求，具备高功率、高效率、高集成度、智能电源路径管理能力的多串电池升降压充电芯片需求激增。MP2764凭借其显著领先的集成度和性能优势，在高端便携设备电源管理市场极具竞争力，尤其在追求突破性ID设计的旗舰产品中将占据有利地位。MPS有望借此进一步巩固其在高性能模拟芯片领域的领导力。
结语
MPS MP2764升降压充电管理芯片的问世，代表了便携设备电源技术的一次重要跃迁。它将业界顶尖的效率、前所未有的高集成度、智能的NVDC电源路径管理以及强大的USB PD兼容性融于一体，完美破解了高性能便携设备在“功率、体积、续航、体验”等方面的核心矛盾。这款芯片不仅为OEM厂商提供了打造下一代轻薄强续航设备的利器，更将持续推动消费电子向更高效、更智能、更便携的未来加速演进。
士兰微于7月14日正式发布2025年半年度业绩预告，显示公司预计实现归属于母公司所有者的净利润区间为2.35亿元至2.75亿元，较上年同期成功逆转亏损态势，实现扭亏为盈的关键转折。同时，扣除非经常性损益的净利润达到2.4亿元至2.8亿元，同比增幅高达90.18%至121.88%，凸显业绩增长的强劲势头。这一积极变化标志着公司在半导体行业的战略转型初见成效，为后续发展奠定了坚实基础。
随着生成式AI音频处理、沉浸式音效和软件定义汽车的快速发展，传统单核DSP已难以满足指数级增长的计算需求。OEM厂商面临多核硬件设计复杂、软件开发周期长的双重压力，尤其是跨核数据同步和资源分配难题已成为行业发展的关键瓶颈。亟需通过底层架构创新实现性能与开发效率的平衡。
2025年7月14日，国家市场监督管理总局公告附加限制性条件批准新思科技（Synopsys）收购ANSYS股权案。这项价值350亿美元的交易在获得美国FTC批准后，最终通过中国反垄断审查，标志着全球EDA（电子设计自动化）与工业软件领域最大并购案取得关键进展。
2025年7月14日，全球知名电子元器件授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics）联合半导体技术厂商Qorvo共同发布技术电子书《10位专家畅谈电机控制基础》。本书聚焦电机控制设计的核心挑战，集结行业专家对控制方法、能效优化及集成化方案的深度解析。伴随移动自动化与机器人技术的迅猛发展，高效电机系统已成为工业设计的战略性需求。
根据最新市场数据与行业分析，全球电视（TV）面板市场正经历显著的价格下行压力。自今年6月下旬开始，TV面板报价出现下跌趋势，进入7月上旬后跌幅进一步扩大。这一波价格调整的核心驱动力在于终端市场需求的持续不振。主要电视品牌厂商在面临销售压力的情况下，正积极采取更为灵活的采购策略，向面板制造商寻求价格折让，以期在下半年关键的促销季节（如“双十一”、黑五、圣诞季等）获得更大的定价与促销操作空间，刺激消费者购买。
