台积电2nm制程斩获英特尔大单 Nova Lake-S处理器2026年量产

【导读】供应链消息证实，英特尔新一代桌面处理器Nova Lake-S已完成台积电2nm制程设计定案（DTA），计划于2026年第三季度量产。此次合作标志着英特尔首次将旗舰级CPU全流程导入外部代工厂，打破此前采用自研18A制程的预期。

先进制程产能争夺白热化 六大巨头锁定台积电2nm

继苹果、英伟达、AMD、高通及联发科后，英特尔正式跻身台积电2nm首发客户阵营。行业分析指出，2nm制程需求已超越初期产能规划，台积电正加速推进宝山与高雄厂量产进程。此次英特尔选择外包关键芯片组，旨在规避其IDM 2.0战略转型期的产能波动风险。

技术方案曝光 Nova Lake-S架构革新引关注

泄露规格显示，Nova Lake-S旗舰型号将采用混合架构设计：16个性能核（P-core）+32个能效核（E-core）+4个低功耗核（LP-core），总计52核配置。其集成Xe3 Celestial架构GPU与下一代媒体引擎，内存带宽提升至8800MT/s，较现有平台实现代际性能跃升。

竞合关系深化 半导体产业格局生变

英特尔与台积电的合作已延伸至三大产品线：Lunar Lake（3nm）、Arrow Lake（3nm）及Nova Lake（2nm）。业界解读此举反映先进制程研发成本飙升背景下，IDM厂商灵活采用代工策略已成趋势。台积电法说会前夕，双方对合作细节均保持缄默。