发布时间：2025-07-17 阅读量：89 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】近日，英特尔正式完成旗下RealSense 3D摄像头业务的分拆工作，并成功获得5000万美元战略融资。此次交易由英特尔资本和联发科创新基金共同注资完成，标志着英特尔新任CEO陈立武推动的"核心业务聚焦战略"再进一步。作为英特尔瘦身计划的重要环节，分拆非核心资产已成为提升整体运营效率的关键举措。
本轮融资将为独立运营的RealSense公司提供强劲的发展动能。新公司计划加速招聘人工智能、软件及机器人领域的高端技术人才，其中部分人才可能来自英特尔近期调整释放的研发团队。专业分析指出，此举旨在快速扩充研发能力，加速产品迭代并推进规模化量产，抢占智能视觉市场的战略高地。据多方信源推测，领投方Walden International——英特尔CEO陈立武担任主席的知名半导体投资机构，或为背后重要推手。
独立后的RealSense将保持对现有3000余家客户的技术支持与产品迭代，涵盖机器人制造、工业自动化、智慧安防及数字医疗四大领域。其深度相机技术已嵌入全球60%的自主移动机器人(AMR)及人形机器人产品线。近期推出的第五代D555深度相机搭载专用视觉处理器，针对边缘计算场景的AI感知需求进行了专项优化，彰显其嵌入式视觉解决方案的领先性。
"独立运营赋予我们更敏捷的创新节奏和市场应对能力"，RealSense首席执行官Nadav Orbach在战略发布会上强调，"我们的使命是构建安全、可靠的机器视觉系统，推动机器人技术与AI在人类日常场景的深度融合。这项技术并非取代人类智慧，而是通过接管高危重复性任务来释放人类创造力，实现人机协同的价值跃迁"。随着全球机器人产业进入爆发期，完成分拆的RealSense有望在工业4.0、服务机器人及元宇宙交互等领域开辟新增长曲线。
2025年7月17日，RISC-V中国峰会在上海张江盛大开幕。工业和信息化部电子信息司副司长史惠康在致辞中强调，万物互联时代正催生以开源指令集RISC-V为核心、结合开源操作系统的技术架构变革。他指出，中国将把握这一历史性机遇，全力打造具有国际竞争力的RISC-V生态高地。数据显示，2024年全球RISC-V芯片出货量突破数百亿颗，中国市场贡献超半数份额，凸显开放模式的活力与本土市场潜力。
随着全球家电能效标准持续升级，高效功率半导体成为突破设计瓶颈的关键。意法半导体(ST)近期推出的 STGWA30IH160DF2 IGBT ，以其1600V高耐压与卓越热管理特性，为电磁炉、微波炉等大功率家电提供了全新的高性价比解决方案。
中国台湾地区芯片代工龙头企业台积电在最新财报说明会上宣布，将2023年全年营收增长预期上调至30%，符合市场分析师普遍预测。董事长魏哲家强调，客户订单能见度保持高位，公司正全力满足全球客户激增的AI芯片需求。
电动汽车（EV）续航里程与充电效率的持续升级，对电池管理系统（BMS）与储能系统（ESS）的高压安全管控提出严苛挑战。随着800V高压平台加速普及，传统隔离器件面临耐压不足的瓶颈。东芝电子元件及存储装置株式会社率先推出车规级高压光继电器TLX9165T，以1800V（最小值）输出耐压、强化绝缘设计与国际标准认证，为高压电池系统构筑安全基石。
台湾积体电路制造公司（台积电）于今日（2025年7月17日）正式发布了其2025年第二季度财务报告。财报数据显示，该公司本季度业绩表现极为亮眼，多项核心指标均创下历史同期新高。按新台币计算，第二季度合并营收达到9337.9亿元新台币，不仅较第一季度的8390亿元新台币实现环比增长11.3%，较去年同期的6737亿元新台币更是大幅年增38.6%，充分显示了业务成长的强劲动能。
