发布时间：2025-07-24 阅读量：161 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】AMD首席执行官苏姿丰近日在华盛顿人工智能主题活动中透露，公司通过台积电亚利桑那州工厂采购的芯片将产生额外生产成本。相较于台积电亚洲制造基地的同规格产品，美国产芯片成本溢价幅度介于5%至20%区间。首批亚利桑那工厂生产的AMD芯片计划于本年度末交付。
苏姿丰指出，尽管存在成本差异，此项投资对构建韧性供应链具有战略必要性。疫情期间的产业链中断教训表明，半导体产能的区域多元化能有效降低系统性风险。“良品率指标已达到行业领先水平”，她特别强调美国新工厂在制程质量控制方面已与台积电主要制造中心持平。
针对持续火爆的AI芯片市场，苏姿丰预计需求将长期保持高位。OpenAI和xAI等头部企业的持续投入，印证了人工智能基础设施的扩张趋势。作为英伟达在AI加速器领域的主要竞争者，AMD的MI系列芯片已成为大模型训练与部署的关键硬件支撑。
活动期间，美国商务部高层与产业代表共同探讨了"AI行动计划"的实施路径。苏姿丰对此表示支持："该计划展现出政府推动技术落地的务实态度，产政协同对产业发展至关重要。" 关于近期升级的AI加速器出口管控措施，商务部长雷蒙多回应称："在保障技术安全前提下，我们将支持合作伙伴获取必要算力资源"。
行业分析认为，地缘政治因素正重塑全球半导体贸易格局。AMD等企业需在遵守监管政策与维持全球市场地位间寻求平衡。苏姿丰强调，合理的出口政策应确保美国技术持续引领AI创新浪潮，同时通过开放合作巩固产业链生态优势。
全球头部存储器制造商三星电子、SK海力士与美光科技近日取得突破性进展，均已完成DDR6内存标准的首个工程原型开发。这标志着下一代内存技术正式迈入实质性验证阶段。目前，三巨头正与英特尔、AMD、英伟达等核心处理器设计厂商展开深度协作，加速推进DDR6内存平台的整体适配与验证流程，为后续产业化扫除关键障碍。
在数据爆炸式增长的数字经济时代，铠侠（Kioxia）于2025年推出全球首款245.76TB固态硬盘LC9系列，刷新了单设备存储容量上限。这一突破性产品直指人工智能训练、超大规模数据中心等高密度存储场景，标志着企业级存储正式迈入单盘200TB+时代。
全球晶圆代工龙头台积电正式确认，其位于日本熊本县菊阳町的第二座晶圆厂投产时间将从原计划的2027年底推迟至2029年上半年，延期达一年半。此次调整主要源于首座工厂运营后暴露的配套基建短板，凸显海外扩产的本地化挑战。
根据知名市调机构Omdia于2025年7月25日发布的最新研究报告，尽管面临全球经济持续的不确定性以及美国关税政策带来的潜在压力，2025年全球大尺寸显示屏（9英寸及以上）整体出货量预计将展现出一定韧性，实现同比增长2.9%。这一增幅虽然略低于2024年水平，但在当前复杂的经济环境下已属不易。值得注意的是，不同应用领域表现分化明显，电视和专用显示屏市场在2025年预计将承受下行压力，出货量可能出现负增长。
根据LG Display(LG显示)7月24日公布的2024年第二季度合并财务业绩，公司当季销售额为5.587万亿韩元，同比收缩16.7%。更值得关注的是营业利润数据，公司录得1160亿韩元的净亏损，与上季度相比由盈转亏，环比降幅达23.9%。
