发布时间:2025-07-24 阅读量:1709 来源: 我爱方案网 作者: bebop
3D打印技术擅长以低成本快速生产单个物品,因而非常适合快速原型制作。制造商也不必担心从原型投入到生产会因为使用的设备不同而出现问题,因为这两者可以用相同的设备来支持。因此,3D打印技术有望大大缩短多种应用的交付周期,包括并不限于以下应用:
产品开发
小批量生产
大规模定制并连续生产
按订单生产
现场制造
如今3D打印技术在很多场景已经有了实际应用,如在2024年初,韩国的外科医生开展了首例3D打印器官移植手术,为一名患者移植了完全由干细胞制成的新气管。器官的制造只是一个开始。生物打印将能够制造一切,如牙齿、肌肉细胞、骨骼乃至整个肢体。
目前,消费级打印机大多会使用MPU负责逻辑运算,MCU负责执行,可实现更高的打印速度和打印质量。针对3D打印机市场,君正和先楫分别推出低成本、低功耗且稳定可靠的主控芯片,将给开发者带来实实在在的降本增效体验。
MCU:RT1051DVL6B
主频:600MHZ,Cortex-M7,带硬件 DSP
SRAM:256K
ADC:12Bit
封装:BGA 289PIN
功能描述
4 个步进电机无传感器控制
24V 电压输入
UART 与上位机通信
方案特点
多电机控制
电流闭环控制,保持大扭矩
64 细分数,支持高速步进电机
电流纹波小,噪声低
硬件电路简单
低成本
方案简介
(方案框图,源自世平)
方案基于瑞芯微高性能SoC RK3399开发,具备两个Cortex-A72内核,主频1.8GHz;四个Cortex-A53内核,主频1.4GHz。支持千兆以太网,2.4GHz&5GHz双频WIFI,蓝牙5.0并预留了mini PCIE封装的4G安装插槽,让通讯更顺畅,选择更灵活。配置PCIE、USB3.0、UART、IIC、SPI等外设接口,为3D打印后期扩展功能做了充分的预留接口。
支持HDMI2.0,MIPI DSI,EDP1.3,DP1.2;
支持双屏同显,双屏异显;
支持4K VP9、4K10bits、H265、H264视频解码;
具备反交错、去噪、边缘、细节、色彩优化等功能。
满足3D打印机所要求的高分辨率及3D打印控制器的双屏显示需求。
智能燃气表是在普通燃气表的基础上,增加了通信和计量技术,使得燃气表具备了自动抄表、数据传输、智能监测等多种新功能
瑞芯微RK3506核心板宽温级59元/工业级68元,一件也是含税批量价
瑞芯微RK182X系列采用创新的3D堆叠封装技术,将高性能DRAM直接堆叠在计算芯片之上,实现了理论高达1TB/s的片上内存带宽。
薄膜电容器单体电压最高可达20kV,在中高压变频应用中无需考虑串联问题
RK3576/3588均配备独立NPU,可并行处理多轴运动学解算、轨迹规划与视觉识别,算力较传统控制器提升5倍以上,为1ms控制周期提供保障。