发布时间：2025-07-24 阅读量：293 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】7月24日，业内传出高通新一代旗舰处理器骁龙8 Elite Gen 2代工策略出现重大调整。尽管早期爆料显示其双供应商计划（台积电N3P+三星2nm）疑似终止，代号SM8850-S（三星版）和SM8850-T（台积电版）的识别码一度被移除，但最新供应链消息指出，为三星Galaxy定制的版本仍有较大概率采用三星2nm制程。
三星2nm技术背水一战
三星电子正全力攻坚2nm GAA（全环绕栅极）工艺的良率与能效突破，试图以成本优势争夺订单。业界分析指出，当前台积电包揽全球多数尖端芯片代工，若三星能在报价和技术指标上展现竞争力，高通可能保留双轨制策略以平衡供应链风险。这一博弈直接影响骁龙8 Elite Gen 2 for Galaxy的最终归属，也成为检验三星先进制程商业化的关键一役。
定价策略暗藏产业链博弈
值得关注的是，骁龙8 Elite Gen 2与前代产品定价基本持平。外媒WCCFtech分析认为，这得益于台积电N3P制程成熟度提升及三星低价抢单带来的双重压力。联发科天玑9500同样受惠于此，两家厂商均未显著上调新品报价。但行业预判，2025年台积电2nm制程商用后，芯片生产成本将陡增15%-20%，终端涨价压力恐难避免。
下一代芯片布局初现端倪
面对制程迭代带来的成本挑战，高通已在筹划骁龙8 Elite Gen 3的双版本方案。消息人士透露，公司可能延续"台积电主攻+三星特供"模式，通过分散代工风险对冲先进工艺溢价。若三星2nm在骁龙8 Elite Gen 2项目验证成功，或将重塑全球晶圆代工竞争格局，为半导体产业链注入新变数。
全球头部存储器制造商三星电子、SK海力士与美光科技近日取得突破性进展，均已完成DDR6内存标准的首个工程原型开发。这标志着下一代内存技术正式迈入实质性验证阶段。目前，三巨头正与英特尔、AMD、英伟达等核心处理器设计厂商展开深度协作，加速推进DDR6内存平台的整体适配与验证流程，为后续产业化扫除关键障碍。
在数据爆炸式增长的数字经济时代，铠侠（Kioxia）于2025年推出全球首款245.76TB固态硬盘LC9系列，刷新了单设备存储容量上限。这一突破性产品直指人工智能训练、超大规模数据中心等高密度存储场景，标志着企业级存储正式迈入单盘200TB+时代。
全球晶圆代工龙头台积电正式确认，其位于日本熊本县菊阳町的第二座晶圆厂投产时间将从原计划的2027年底推迟至2029年上半年，延期达一年半。此次调整主要源于首座工厂运营后暴露的配套基建短板，凸显海外扩产的本地化挑战。
根据知名市调机构Omdia于2025年7月25日发布的最新研究报告，尽管面临全球经济持续的不确定性以及美国关税政策带来的潜在压力，2025年全球大尺寸显示屏（9英寸及以上）整体出货量预计将展现出一定韧性，实现同比增长2.9%。这一增幅虽然略低于2024年水平，但在当前复杂的经济环境下已属不易。值得注意的是，不同应用领域表现分化明显，电视和专用显示屏市场在2025年预计将承受下行压力，出货量可能出现负增长。
根据LG Display(LG显示)7月24日公布的2024年第二季度合并财务业绩，公司当季销售额为5.587万亿韩元，同比收缩16.7%。更值得关注的是营业利润数据，公司录得1160亿韩元的净亏损，与上季度相比由盈转亏，环比降幅达23.9%。
