台积电2nm制程产能规划曝光：2028年剑指月产20万片晶圆，AI巨头竞逐先进封装

【导读】据供应链确认，台积电2nm制程将于2025年下半年正式量产，初期月产能规划达4万片晶圆。根据产能爬坡计划，2026年1月将提升至5.3万片，同年年中突破8.5万片，2026年底实现10万片目标。至2028年，总月产能预计突破20万片，创先进制程产能新纪录。

全球客户争抢产能 AI芯片厂商成新主力

除苹果、英伟达、高通等长期合作的移动设备与高性能计算芯片客户外，OpenAI、xAI、Tesla及多家AI新创企业自2023年起已与台积电展开研发合作。为应对AI特定芯片（ASIC）需求激增，这些厂商通过早期技术协同确保产能优先权，推动2nm订单规模超预期。

南北双厂联动扩产 供应链证实设备加速进场

新竹科学园区F20厂当前月产能已达3万片，高雄F22厂同步提升至6000片。两厂区协同扩产计划显示：2025年12月合计产能4万片，2026年产能增幅同比翻倍。供应链强调，台积电罕见提前布局20万片产能，印证其手握长期大单的确定性。

技术迭代节奏明确 英伟达2nm芯片2028年落地

目前英伟达Blackwell架构仍采用4nm制程，计划2026年中转进3nm节点。其下一代Feyman架构预计2028年导入2nm技术，与台积电产能峰值周期高度契合。业内分析指出，3万美元/片的代工报价未削弱客户需求，反凸显先进制程的稀缺性壁垒。