英伟达Blackwell GPU市占率突破80%，供应链加速液冷技术布局

【导读】根据TrendForce集邦咨询最新研究，全球服务器市场进入平稳发展期，AI服务器成为各大ODM厂商的战略重心。英伟达Blackwell平台产品（如GB200 Rack/HGX B200）自第二季度起扩大量产，新一代B300/GB300系列已步入样品验证阶段。预计2024年Blackwell GPU将占英伟达高端GPU出货量的80%以上，奠定其在AI算力领域的统治地位。

北美头部云服务商甲骨文（Oracle）加速扩建AI数据中心，带动供应链厂商订单增长。工业富联（富士康）借此拓展市场份额；超微电脑（Supermicro）凭借GB200 Rack项目订单实现业务突破；广达则依托与Meta、AWS、Google的深度合作，同步推进GB200/GB300 Rack量产，并成功切入甲骨文供应链。纬颖科技聚焦ASIC AI服务器赛道，成为AWS Trainium芯片主力供应商，其与Meta、微软的合作预计将驱动下半年业绩攀升。

随着GB200/GB300 Rack于2025年放量，液冷散热方案在高端AI芯片的渗透率持续提升。相较于传统风冷系统，液冷架构需配套机柜级冷却液管路、冷却水塔及流体分配单元（CDU），促使新建数据中心在设计阶段即导入"液冷兼容"（Liquid Cooling Ready）标准。该趋势显著提升数据中心的热管理效率与扩展灵活性，推动散热技术向高密度、模块化方向演进。