MACOM提前半年启动北卡GaN-on-SiC晶圆厂，强化射频器件自主产能

【导读】美国半导体企业MACOM Technology Solutions近日宣布，其位于北卡罗来纳州研究三角园区的晶圆制造工厂已全面投入运营。该设施于2023年12月从Wolfspeed公司完成产权交割，较原计划提前六个月实现接管。工厂的核心优势在于其成熟的GaN-on-SiC（碳化硅基氮化镓）工艺技术，专注于生产高频射频功率器件及单片微波集成电路（MMIC），主要服务于5G通信基站、卫星网络及航空航天领域的高可靠性电子系统。

值得注意的是，该生产基地已通过美国国防部可信代工厂（Trusted Foundry）认证，具备承担国防级芯片制造的资质。MACOM总裁兼首席执行官Stephen G. Daly表示，管理团队正着力优化生产线的关键效能指标，通过工艺升级和产能爬坡计划，预计年内将实现良品率与产能的同步提升。此举标志着MACOM在第三代半导体制造领域迈出战略性一步。

此次整合进一步强化了MACOM在射频前端解决方案市场的竞争力。行业分析显示，GaN-on-SiC凭借其高功率密度、耐高温及高频特性，已成为新一代通信基础设施和尖端电子装备的核心材料。研究机构Yole Développement预测，到2027年相关市场规模将突破22亿美元，年复合增长率达17%。MACOM通过掌控垂直化制造能力，有望在供应链稳定性与技术迭代速度上建立差异化优势。

当前全球半导体产业正加速向宽禁带材料转型，MACOM的产能布局恰逢5G-Advanced网络部署及低轨卫星通信建设的关键窗口期。工厂的量产进程不仅将缓解高端射频器件的供给压力，更可能重塑全球化合物半导体代工格局。