突发！台积电AP7厂遭遇洪水

暴雨倾泻而下。2025年7月28日清晨，中国台湾嘉义县遭遇6小时降雨量超过360毫米的极端天气。台积电AP7先进封装厂建设工地迅速变成一片汪洋。

工地周边公共道路积水深达20-30厘米，部分区域水位及西膝。工人们无法进入现场作业，现场照片显示施工人员在浑浊泥水中艰难移动。

对此，南科管理局表示，已于第一时间与厂商联系，正持续派员巡视基地周遭排水路及新埤滞洪池水位状况，预估雨势趋缓后状况将可改善区域积水情形。并安排7月29日邀集嘉义县政府水利处、台积电研议区外排水路改善对策。

台积电在28日下午回应称，“台积公司嘉义交付承包商施工区，今（28）日依嘉义县自然灾害停止上班及上课之告示停工，现场由防灾相关作业组员待命，并已完成相关防灾检查程序部署，包括排水渠道畅通检核、排水泵浦整备，并减少工区受风面较大之临时装置（保护网及围篱等）。受较大时雨量影响，部分工区外部公共道路积水正进行抽水与复原工作；鉴于厂房基地设计高于路面，目前工区一切无碍。我们将持续监控雨势并采取相关防灾因应措施，以确保期间人员与环境安全，降低可能之灾害风险。”

据了解，AP7厂绝非普通工地。作为台积电最新最大的先进封装厂，该基地承载着公司未来五年的技术野心。

工地规划包含八座专业工厂，每一座都肩负特定技术使命：

• P1工厂专为苹果WMCM生产线设计

• P2和P3工厂聚焦SoIC尖端技术

• 面板级封装“CoPoS”计划部署在P4或P5工厂

这座工厂预计在2029年上半年实现量产，将成为台积电对抗三星、英特尔封装竞争的核心阵地。

更值得关注的是，AP7厂将引入支持InFO CoWoS等前沿封装技术的设备体系。其中CoWoS-S技术已应用于AMD Instinct MI250及英伟达A100/H100/H200系列芯片，而升级版CoWoS-L则瞄准英伟达B100/B200等下一代AI/HPC芯片需求。

未来该工厂还将部署台积电SoIC集成级封装工艺，通过芯片堆叠技术实现类似AMD Instinct MI300的垂直芯片集成方案。