发布时间:2025-07-30 阅读量:306 来源: 我爱方案网 作者: wenwei
【导读】美国财政部长斯科特·贝森特(Scott Bessent)近日在接受外媒采访时表示,台积电位于亚利桑那州的晶圆厂目前仅能满足美国约7%的芯片代工需求。尽管台积电计划在当地建设大规模晶圆厂集群,但监管审批和建筑检查等问题导致项目进展缓慢,影响了产能扩张速度。
台积电美国扩产计划面临挑战
台积电于今年3月宣布扩大亚利桑那州投资规模,计划在凤凰城建造第三座晶圆厂及两座先进封装厂,总投资额从400亿美元提升至650亿美元。该项目预计创造超过2.5万个就业岗位,并助力美国实现2030年生产全球20%先进逻辑芯片的目标。然而,贝森特指出,当地繁琐的监管流程和建筑检查程序已成为主要障碍,导致工厂建设进度滞后。
产能规划与制程布局
按照台积电的规划,亚利桑那州第一座晶圆厂(Fab 21)已于2024年第四季度量产4nm工艺,良率与台湾厂区相当;第二座晶圆厂(Fab 22)将提前量产,以满足美国客户需求;第三座和第四座晶圆厂将导入2nm及更先进的A16制程;第五、第六座晶圆厂则预留未来更先进技术。若全部建成,美国厂区将承担台积电约30%的2nm及以下制程产能,成为美国AI芯片供应链的关键枢纽。
美国政策调整或加速半导体本土化
最新消息显示,美国政府正着手简化半导体行业的监管流程,以促进台积电、英特尔等企业的本土扩产计划。分析认为,若政策优化顺利,台积电亚利桑那厂的产能占比有望进一步提升,缓解美国对海外芯片制造的依赖。不过,短期内美国仍需依赖亚洲供应链,台积电的全球产能布局仍以台湾地区为核心。
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